英特尔（Intel）在连续两天的活动中发布了名为“Intel Vision 2024：Bringing AI Everywhere”的新产品，旨在满足企业AI应用的高度开放和更加安全的需求。
首先，英特尔正式发布了Gaudi 3加速器芯片，采用了台积电5纳米制程技术，并搭载了128GB的第三代高带宽存储器（HBM2E），其功耗高达900瓦。与广泛使用的NVIDIA H100 GPU相比，Gaudi 3声称能够提供更高的AI训练效能、推论效能以及能源效率。虽然与NVIDIA新推出的H200相比，两者整体表现相当，但各有所长。
Gaudi 3预计将于2024年第3季度开始大规模生产并全面上市，同时通过Developer Cloud提供给有意购买的客户进行测试。英特尔的CEO Pat Gelsinger表示，Gaudi 3的定价将比NVIDIA现有和未来的产品都要低廉，并且整体拥有成本表现非常出色。
Gelsinger表示，尽管早期的Gaudi系列产品未能达到英特尔的市场占有率目标，但他对Gaudi 3能够带来更大影响力表示乐观。他强调，NVIDIA是一个优秀的竞争对手，但消费者需要更多的选择，这个世界需要更多的供应商。
此外，英特尔还宣布了Xeon 6系列数据中心CPU的简化品牌命名，以及Lunar Lake客户端芯片的发布。Xeon 6系列将包括Granite Rapids和Sierra Forest，而Lunar Lake芯片则定义了下一代AI PC，提供超过100 TOPS的执行效能，其中45 TOPS来自内建的神经处理单元（NPU）。
这一系列产品的发布意味着英特尔正在努力将人工智能普及到各个领域，并且将持续挑战行业中的巨头，为消费者带来更多选择和创新。
