马来西亚在芯片封装、组装和测试服务领域表现出色，占据全球13%的市场份额。尽管全球芯片需求疲软，但马来西亚的半导体出口在2023年仍实现了微弱增长，达到814亿美元。随着中美芯片战紧张局势升级，越来越多的企业寻求业务多元化，马来西亚因此成为半导体产业的投资热点。

英特尔、格芯、英飞凌等国际知名企业纷纷在马来西亚设立工厂或扩大投资。马来西亚的优势在于其熟练的劳动力、较低的相对运营成本以及具有吸引力的林吉特汇率，这些因素使得其出口产品在全球市场上更具竞争力。

未来，随着全球半导体产业的不断发展，马来西亚有望继续在这一领域发挥重要作用，吸引更多的投资和业务机会。