近日，科技巨头华为与国内领先设备厂商新凯来联手，共同提交了一项涉及先进芯片制造技术的专利申请，旨在突破技术封锁，推动国内芯片产业的自主发展。

据悉，该专利采用了自对准四重图案化（SAQP）技术，该技术可在不使用极紫外光（EUV）微影设备的情况下，制造出性能卓越的5纳米芯片。此举不仅缩短了与国外先进技术的差距，也展示了华为在芯片制造领域的创新实力。

华为与新凯来的合作，是国内芯片产业自主创新的又一重要里程碑。面对外部技术封锁和限制，两家企业携手攻坚克难，共同研发出这一具有里程碑意义的制造技术。