ictimes消息，三星预计下一批先进芯片封装产品将创造至少1亿美元的营收，公司CEO Kye-Hyun Kyung在年度股东大会上宣布。去年成立的先进芯片封装业务部门将在今年下半年开始显现投资成果。

此外，三星力争在存储芯片业务中获得更大的利润份额，根据TrendForce研究机构数据，2023年第四季度三星在DRAM芯片市场份额达到45.5%。

为确保人工智能领域的竞争优势，三星致力于生产高带宽存储HBM3E芯片，并计划在2025年推出更定制化的HBM4芯片。

尽管面临强劲竞争，但英伟达CEO黄仁勋表示公司将使用三星的HBM芯片。此外，三星还在开发其他用于人工智能的存储产品，包括CXL DRAM和PIM产品。这一系列举措表明三星在芯片领域的雄心壮志和持续创新努力。