中国台湾经济部门近日推出了一项针对16nm以下芯片研发的补贴计划，旨在促进当地集成电路设计产业的发展，提升全球市场份额。该计划补贴上限为计划总成本的50%，涵盖了芯片研发所需的各项费用，如人员薪酬、设备和材料成本等。企业可根据实际情况申请任意额度的资助，审批过程将严格按照内容和公司规模进行。

此前，中国台湾给予岛外公司的补贴过多，导致当地人才流失，对本土企业不公。因此，此次补贴计划的推出是为了扶持本土企业，鼓励它们投入更多的资源进行芯片研发。

此外，该计划还强调了芯片设计企业应优先使用中国台湾的知识产权，并与当地晶圆厂合作。这一举措有助于推动本土集成电路设计产业的自主创新和发展，提升中国台湾在全球芯片市场的竞争力。

此次补贴计划的推出，将为中国台湾集成电路设计产业的未来发展注入新的动力。