长电科技近日发布公告，宣布对募集资金项目进行调整。其中，原定用于“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”的资金将被重新配置，专注于存储类产品的封装测试项目。

该项目总投资29.01亿元，其中已投入4.99亿元，占比约为18.76%。未使用的募集资金约为21.61亿元，存放于募集资金专户中。公司决定将其中21亿元用于收购晟碟半导体80%的股权，以专注于存储类产品的封装测试项目。

据了解，晟碟半导体是SANDISK的全资子公司，从事先进闪存存储产品的封装和测试。其工厂工厂实现了高度自动化生产，在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖，曾被世界经济论坛评为亚洲第一家灯塔工厂。

长电科技此举旨在提升公司在存储及运算电子领域的市场份额，加速向高附加值市场转移的战略布局。