格力SiC芯片工厂预计6月投产
来源:ictimes 发布时间:2024-03-16
分享至微信

格力电器董事长兼总裁董明珠透露,格力正在兴建一座SiC芯片工厂,计划于今年6月投产。该工厂投资数百亿元,旨在成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。此举预示着格力在半导体领域的雄心壮志,也为中国半导体产业的发展注入新动力。
格力电子元器件扩产项目已经获得珠海市生态环境局的审批通过。项目计划新建三座厂房,其中包括6吋SiC芯片生产线和晶圆封装测试生产线。预计项目建成后,将新增一条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,为我国半导体产业的自主可控提供强有力的支持。
这一举措意味着中国半导体产业正迈向新的里程碑。随着技术的不断进步和市场的不断扩大,中国企业在半导体领域的布局日益深入,为我国科技自主创新和产业发展打下坚实基础。格力电器的SiC芯片工厂将为中国半导体产业注入新的活力,推动行业的进步和升级。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
石墨烯“超级工厂”落户桐乡,预计8月投产
2025-06-15
和硕正评估美国工厂计划,预计6月或7月公布决定
2025-06-06
格力电器已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台
2025-06-12
蔚来第三工厂9月投产,李斌透露新桥园区布局
2025-07-06
辽宁汉京半导体新基地预计10月试投产,聚焦高端材料研发
2025-06-25
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片