格力SiC芯片工厂预计6月投产
来源:ictimes 发布时间:2024-03-16 分享至微信

格力电器董事长兼总裁董明珠透露,格力正在兴建一座SiC芯片工厂,计划于今年6月投产。该工厂投资数百亿元,旨在成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。此举预示着格力在半导体领域的雄心壮志,也为中国半导体产业的发展注入新动力。


格力电子元器件扩产项目已经获得珠海市生态环境局的审批通过。项目计划新建三座厂房,其中包括6吋SiC芯片生产线和晶圆封装测试生产线。预计项目建成后,将新增一条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,为我国半导体产业的自主可控提供强有力的支持。


这一举措意味着中国半导体产业正迈向新的里程碑。随着技术的不断进步和市场的不断扩大,中国企业在半导体领域的布局日益深入,为我国科技自主创新和产业发展打下坚实基础。格力电器的SiC芯片工厂将为中国半导体产业注入新的活力,推动行业的进步和升级。


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