停产、裁员、重组……半导体行业近年来发生了翻天覆地的变化，预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。下面，我们整理了格芯、NXP、ST、TI、Infineon等10家芯片大厂的最新行情，供大家参考。

格芯：新加坡与台湾裁员，重心搬往印度

3月14日，据相关人士透露，全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。

虽然格芯尚未宣布将在印度建厂，但业内人士认为，从该公司将部分采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。

在最近的财报会议上，格芯CEO Tom Caulfield对外透露，客户采用10nm以下制程工艺的速度比预期快，部分客户已开始转向其他代工厂。

NXP：员工集体罢工，要求涨薪9%

根据荷兰媒体消息，3月12日，荷兰工会FNV称恩智浦（NXP）位于荷兰奈梅亨工厂的数百名员工已经开始罢工，同时，NXP发言人称，目前只有 "一小部分员工 "响应了罢工号召，不到总数的10%。

FNV工会表示，员工们希望获得9%的加薪以及相应的奖金，然而，公司方面却只愿意提供2.5%的加薪幅度。如果公司不能满足员工的薪资要求，其他工厂也可能会加入罢工行列。

恩智浦公司强调，他们一直致力于与员工保持良好的沟通和合作关系，希望能够通过对话解决分歧。

恩智浦预计2024年第一季度营收为30.25亿-32.25亿美元，分析师预期为31.7亿美元；调整后每股收益为2.97-3.38美元，分析师预期3.17美元。

TI：北京电源芯片研发团队，全裁

近期消息，德州仪器（TI）在北京裁掉了其负责低端电源芯片研发的团队，团队规模约50人。

知情人士表示，TI 此次裁员可能受多种因素影响，包括消费市场需求不振、国内电源芯片行业的激烈竞争以及中美关系的影响。

TI CEO近期在财报会议上直言：“本季度，公司的工业领域日益疲软，汽车行业则连续下滑。”其首席财务官更是指出，近期的经济低迷与过去不一样，各个行业在不同的时间段内都出现了下滑。

ST：重组架构，重庆厂预计今年通线

1月10日，意法半导体在公告中宣布将公司的三个产品组改为两个。具体来说，原先的三个产品部门分别是：汽车产品和分立器件产品部(ADG)、微控制器和数字IC产品部(MDG)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。

而重组后，公司两个产品组分别是：模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导；微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF），由意法半导体总裁、执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。该重组计划已于2024年2月5日正式生效。

ST 整体需求不强，不少通用料价格依旧在倒挂，甚至以往热门的高性能 H7 系列部分料号近期也开始价格倒挂，但是 ST 在新能源行业却意气风发。

此外，ST 位于重庆的三安意法半导体项目在 2 月传来新动向，项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内亮灯通线，比原计划提前 2 个月。碳化硅 MOSFET 的组合产品也将量产，届时 ST 在性能和成本方面的竞争力将大大提高。

Microchip：集体降薪10%-20%！工厂停工

据XM、BNN、华尔街日报综合报道，美国MCU制造商微芯科技正在实施员工减薪措施，该公司CEO Ganesh Moorthy称，公司计划对与工厂关闭无关的员工减薪10%，并对其管理团队减薪20%。

同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周，以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。微芯科技位于坦佩、俄勒冈州格雷沙姆和科罗拉多斯普林斯的三座芯片工厂将停工，其他许多全球工厂的生产活动也将减少。

微芯科技在2月1日的财报电话会议上表示，尽管对长期业务机会仍有信心，但对近期需求持谨慎态度，因此将采取措施限制支出并严格管理库存。

RENESAS：需求主要在停产系列

Renesas 最近需求稳定，本月市场需求主要集中在一些老的停产系列，特别是以 ISLxx 开头的 MPN。近期 Renesas 收购动作多，1 月宣布收购 Transphorm，进军氮化镓（GaN）领域，利用 Transphorm 的汽车级 GaN 技术开发新的增强型电源解决方案。

2 月瑞萨宣布终止关于收购法国蜂窝物联网无线芯片和模块制造商 Sequans 的意向书，同时结束 2023 年 9 月发起的收购要约，此外近期还表示以将 91 亿澳元（约合 59 亿美元）收购 PCB 设计软件公司 Altium 的 100% 股份。

ADI：需求低迷，通用料现货充足

ADI 自 2 月份宣布涨价以来，市场需求并没有持续增加。现货市场上 ADI 通用料库存充足，价格存在部分倒挂。目前 ADI 货期处于相对稳定，13-15 周货期居多，还有一部分货期可以做到 8 周左右，少部分型号货期在 20 周左右，工控和车规类物料的交期仍然较长，基本在 26 周以上。

ADI 预测 2024 年第二财季利润和收入低于预期，因该公司正在应对工业和汽车行业不确定的需求。公司 CEO Vincent Roche 表示：" 与我们之前的观点一致，我们预计客户库存将在第二财季大幅降低，从而在更有利的业务背景下进入下半年。"

Infineon：3月1日重组，涉及三大业务

2月28日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系，这一重组将在2024年3月1日正式生效。

报道指出，英飞凌将重组其销售团队，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开，分别为“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。

据了解，这一重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。

安森美：需求集中在汽车和工业

安森美 2 月需求集中在汽车和工业领域，需求较多的主要是 IC 类产品，如 NC7 系列、MC 系列、NCP 系列和 NCV 系列。另外 FD 开头的一些 MOSFET 和 MMB 开头的二三极管也有一定的需求。虽然安森美的一些通用二三极管的交期缩短到 10 周 -40 周，但整体交期相较于其他品牌还是偏长。

安森美最新财报显示 2023 年全年营收 82.53 亿美元，GAAP 下，同比下降 0.88%，归母净利润为 21.84 亿美元，同比增长 14.8%。2023 年全年汽车市场的收入为 43.2 亿美，占比 52%，同比增长 28.54%，汽车图像传感器领域首次实现了 10 亿美元的收入，同比增长超过 12%，碳化硅产品出货量超过 8 亿美元，是 2022 年收入的 4 倍。

博通：汽车料价格一落千丈

博通本月的需求与前几个月类似，需求持续疲软，询盘略有增加，但订单率仍然很低。汽车料价格一落千丈，从几十美元回到几美元，交易量也逐渐减少。人工智能市场向好，但由于最新的政策，未来的需求可能会受到影响。

2 月，KKR 宣布与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（EUC），交易价值约为 40 亿美元。交易完成后，EUC 将成为独立公司。EUC 部门最初是博通收购之前 VMware 的一个部门，提供领先的数字工作空间解决方案套件。