近日，国内出现了三个新的碳化硅（SiC）项目，其中包括同光股份、昌龙智芯和纬湃科技。

同光股份计划在本月底开工一个SiC衬底项目，预计年产20万片。项目总投资约11.5亿，将建造4栋生产厂房及配套建筑，并购置大量生产设备。这标志着公司产能将大幅增长。

昌龙智芯宣布计划投资超过10亿元新建SiC器件产线，产品包括SiC MOSFET等。该公司的团队由国际功率半导体领域的顶尖技术人才组成。

纬湃科技公司选择在天津经开区新建项目，引入了碳化硅功率模块等新产品，将促进公司在新能源智能制造与汽车电子领域的发展。

这些项目的兴起显示了碳化硅领域的活跃和潜力。碳化硅作为一种新型半导体材料，具有高温、高频、高压等优势，在能源、汽车电子等领域有着广阔的应用前景。加大SiC产业发展力度对于提升我国在半导体领域的竞争力，推动科技创新，具有重要意义。