ictimes消息，彭博周三 (6 日) 报导，知情人士透露，美国政府正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟友施压，要求进一步收紧对中国取得半导体技术的限制。

知情人士表示，为了填补过去两年实施的出口管制漏洞，并限制中国在发展本土芯片能力方面取得的进展，拜登政府才有此举动，例如美国正在敦促荷兰阻止 ASML Holding NV (ASML-US) 为中国客户在今年设备销售限制实施之前购买的敏感芯片制造设备，提供服务和维修。

他们表示，美国也希望日本限制向中国出口对芯片制造至关重要的专用化学品，包括光阻。日本是光阻领域的几家领先企业的所在地，其中包括半导体材料大厂 JSR 和信越集团。

美国商务部长雷蒙多誓言在华为取得突破后将采取尽可能最强硬的行动，而共和党议员则呼吁完全阻止华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际获取美国技术。

知情人士称，荷兰官员还希望德国加入出口管制组织，拜登政府正在推动在 6 月的七国集团峰会之前达成协议。据该人士透露，柏林去年曾考虑是否限制向中国出口芯片化学品，但计划于四月访华的德国总理萧兹 (Olaf Scholz) 尚未就此问题表明立场。与此同时，萧兹副手哈柏克 (Robert Habeck) 本周正在访问美国，并将在访问期间会见雷蒙多。

此外，鉴于韩国在芯片生产和芯片制造设备零件供应方面的领先地位，美国已与韩国就芯片出口管制问题进行了谈判。据一些知情人士透露，去年美国官员要求首尔官员加入多边组织后，两国于二月启动了结构性对话。