台积电在日本熊本的第一座晶圆厂盛大开幕，标志着日本正崛起为全球半导体产业的新重心。这一工厂预计2024年底正式量产，采用22/28、12/16纳米制程技术生产成熟制程芯片。

台积电等企业在日本的投资不仅增强了日本的半导体产能，还促进了全球供应链的稳定性。到2029年，日本半导体投资预计达9万亿日元，包括台积电、力积电等公司的晶圆厂建设。这些投资将使日本在全球半导体产能中的占比增至约30%。

九州地区因台积电的投资将再次成为日本的半导体生产中心，预计带来超过20万亿日元的经济效应。此外，日本在半导体材料与设备方面的优势吸引了全球企业设立研发中心，推动3D结构半导体的研发。

美国也积极参与，将IBM的先进芯片技术交给日本公司Rapidus，发展2纳米芯片量产。苹果也推动台积电与Sony在熊本合作，显示日本半导体产业的新机遇。