自2019年起，Redmi成为小米独立品牌，小米手机专注于冲击高端市场。小米与徕卡合作，补齐影像短板，并确立小屏旗舰路线。尽管已有稳定合作伙伴，小米仍坚持自研芯片。近日，联发科CEO透露与小米合作研发AP芯片，联发科提供调制解调器。小米自研芯片与「澎湃家族」不同，包括影像ISP、充电芯片和电源管理芯片。

小米曾推出中低端AP芯片松果澎湃S1，但表现不佳。如今，澎湃S2预计采用台积电4nm工艺，核心方案与高通骁龙8 Gen 2相似。对于小米来说，选择哪款产品首发这款芯片是一个难题。

小米在经历了自研芯片挫折后，并未放弃，反而更加积极投资半导体企业。为了确保在物联网技术上领先，小米必须自研芯片。自研芯片是高端化的关键，也是技术自主创新的保障。如今，小米已在高端市场获得初步认可，推出自研芯片有助于冲击更高端的品牌形象。澎湃S2预计采用台积电4nm工艺，但市场对其性能和AI能力仍有疑虑。

不过，小米拥有早期投资布局、与高通的良好关系等优势，造芯之路仍有望成功。祝贺小米造芯跨出关键一步，期待其未来表现。