近期，西班牙政府针对原定的120亿欧元（约130亿美元）半导体设厂补贴计划“Chips Perte”进行了策略性调整。原计划旨在吸引先进制程半导体制造商，但因市场竞争激烈，难以实现预期目标。

为此，西班牙数码转型部正考虑重组治理结构，加强与民间企业的合作，并将重点转向成熟制程领域。此举旨在利用更大需求量的成熟制程芯片市场，吸引更多企业进驻西班牙设厂。

去年7月，西班牙已与美国芯片大厂博通达成合作，共同建设入门级封装测试设施。此外，西班牙政府高层还曾亲访美国，寻求扩大与美国半导体产业的合作。

尽管目前西班牙数码转型部尚未就新动态发表评论，但这一策略调整无疑为西班牙半导体产业的发展注入了新的活力。