总投资超10亿!苏州高新区签约多个半导体项目!
来源:ictimes 发布时间:2024-01-07
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ictimes消息,苏州高新区迎来了一系列重要的科技项目签约,其中包括国微纳、雷科微和台湾鸥博鹰视的总部项目。这些项目涵盖了高端装备制造、集成电路和高端医疗器械等多个领域,为苏州地区的科技产业注入了新的动力。
国微纳半导体设备有限公司将在苏州高新区建设总部,专注于第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发和生产。该项目总投资近7亿元,旨在实现第三代半导体核心设备的国产化替代,为我国半导体产业的发展做出贡献。
雷科微电子有限公司的多功能收发芯片总部项目也落户苏州高新区,总投资超过3亿元。该公司专注于数模一体化收发芯片的研发,其首款国内首创的多通道芯片即将实现国产化替代,为我国数模一体化收发芯片产业的发展提供了有力支持。
这些项目的签约不仅有助于苏州高新区在高科技领域的崛起,也为我国半导体和芯片产业的发展提供了新的契机。科技创新是推动经济增长的重要引擎,这些项目的落户将促进苏州地区高新技术产业链的完善,提升整个地区在全球科技产业中的竞争力。
在全球科技竞争日益激烈的背景下,苏州高新区通过引进这些领先的科技项目,加速了本地科技产业的发展步伐。这也为更多企业提供了发展平台,有望推动中国在全球高科技产业中的地位进一步上升。
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