成都奕成科技成功实现首款产品量产交付，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入批量试产阶段。这一项目聚焦高密板级先进封装技术，填补了国内在该领域的市场空白，为中国半导体封测产业注入强劲动力。奕成科技的先进板级封装技术平台具有良好的兼容性、高产出效率和成本竞争力，成为从小芯片模组到高性能异构集成芯片的理想解决方案。

奕成科技的板级封装技术吸收了晶圆级高密和板级大面积系统封装的优点，实现了媲美晶圆级高精度工艺能力，适应了芯片微小化和高密度集成的需求。该技术平台还可对应多种先进系统集成封装和Chiplet方案，为客户提供一站式定制化解决方案。

在新一轮人工智能浪潮的背景下，先进封装市场呈现快速增长趋势。奕成科技通过持续技术开发与积累，成功实现了关键核心工艺的技术突破，并完成了首款量产产品的开发。公司承诺以客户需求为中心，不断夯实技术实力，为全球客户提供更具竞争力的先进封测解决方案，为产业升级做出贡献。

成都高新区表示，奕成科技的成功实现首款产品量产交付将完善高新区集成电路产业链，促进产业集聚，对于带动相关企业在高新区的规模发展、助推产业“建圈强链”具有重要意义。截至2023年前三季度，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到223亿元，已形成完善的产业链，为当地经济发展做出了显著贡献。