珠海塔联科技半导体封装测试配套项目动工
来源:ictimes 发布时间:2023-12-31 分享至微信

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水正式动工。该项目总投资2.6亿元,预计将于2026年达产,年产量为240,000平方米的半导体封装测试板。塔联科技作为新型电子元器件细分领域的行业领军企业,此项目的建成将进一步推动我国半导体封装测试产业的发展。


公司负责人表示,封测环节技术壁垒相对较低,中国厂商有较大发展空间,塔联科技将凭借自身技术和生产团队的优势,快速扩大市场规模。预计项目达产后,年产值可达7亿元,税收贡献可达3500万元。这一项目的奠基,标志着塔联科技在半导体封装测试领域迈出了坚实的一步,为我国半导体产业的快速发展注入了新的活力。


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