ictimes消息，近日，面板制造商群创光电宣布，已获得芯片优先（chip-first）先进扇出面板级封装（FOPLP）工艺的全部产能订单。这一工艺预计于2024下半年实现量产和发货，将为群创光电打开新的增长空间。

作为业内领先的面板制造商，群创光电一直致力于技术创新和产品升级。此次进军半导体先进封装领域，是群创光电在技术和市场上的又一重要布局。通过将最古老的TFT面板生产工厂改造为全球最大的FOPLP工厂，群创光电将为客户提供更加优质、高效的服务。

据群创光电董事长兼CEO洪进扬介绍，客户对FOPLP工艺充满热情，对公司进军先进封装领域充满信心。这一市场前景可观，规模上可与面板产业相媲美。面对面板行业倒闭潮，老旧产线需要改造或关停，而群创光电的投资高达数百亿元新台币，正是为了利用先进封装行业的利基机会。

为了实现群创光电的转型目标，该公司制定了人才培养和招聘计划。其中包括内部员工再培训，计划三年内培养500名高层次包装人才。此外，群创大学将设立半导体学院，以满足公司在半导体领域的人才需求。

随着科技的不断发展，半导体封装技术已成为产业链的重要环节。群创光电进军半导体先进封装领域，不仅将提升公司的技术实力和市场竞争力，也将推动整个面板行业的变革和发展。未来，我们期待看到群创光电在半导体封装领域取得更多的突破和成就。