国内CIS产业:垂直整合与高端市场的新篇章
来源:ictimes 发布时间:2023-12-27
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国内CMOS影像传感器(CIS)制造商正加快垂直整合步伐,以提升产能、技术水平和市场竞争力。继韦尔转投资晶圆厂荣芯半导体后,格科微也宣布自建12寸晶圆厂投产,进一步推动了国内CIS产业的垂直整合趋势。
格科微的临港工厂一期投资额从人民币70亿元增至155亿元,规划月产能2万~3万片。该工厂于2020年3月签约,11月正式开工,2022年9月投片成功,2023年第2季正式量产。这一项目的建成投产标志着格科微朝IC制造整合发展的战略目标已经实现。
垂直整合战略为国内CIS制造商带来了多重优势。首先,自建晶圆厂有助于提高产能,满足不断增长的市场需求。随着智能手机、安防监控、汽车电子等领域的快速发展,CIS市场需求持续增长,垂直整合有助于国内制造商抓住市场机遇。
其次,垂直整合有助于提高技术水平和产品竞争力。晶圆厂的建设需要先进的制程技术和研发能力,通过自建晶圆厂,国内CIS制造商可以更好地掌握核心技术,提升产品品质和性能,缩小与国际领先企业的技术差距。
此外,垂直整合还有助于提高供应链的稳定性。随着全球半导体供应链的紧张和不确定性增加,国内制造商通过自建晶圆厂可以降低对外部供应链的依赖,保障产能的稳定供应。
格科微此次自建的12寸晶圆厂将主要用于生产中高端CIS元件。该公司的产品线将得到进一步拓展,并进军高端市场。这不仅有助于提升格科微自身的业绩,也将推动国内CIS产业的整体升级。
展望未来,随着国内半导体产业的不断发展和技术水平的提升,CIS制造商将继续推动垂直整合战略的实施。同时,随着市场的不断扩大和需求的持续增长,国内CIS产业有望迎来更加广阔的发展空间和机遇。
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