近日，闻泰科技在接受调研时透露，安世半导体位于德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂正在进行技术升级。同时，公司控股股东投资的上海临港晶圆厂一期已成功试产，直通率高达95%，并已通过ISO认证和车规级IATF16949认证，计划在2024年实现达产。
11月9日，安世半导体将先前收购的英国Newport Wafer Fab（NWF）晶圆制造工厂出售给美国半导体企业Vishay Intertechnology，交易总额达1.77亿美元。
在众人原以为这一举措将让安世半导体陷入沉寂时，却在短短两天后传来与三菱电机合作的消息。
三菱电机于11月13日宣布，与安世半导体达成战略合作伙伴关系，共同致力于电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体开发。三菱电机将利用其宽带隙半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，而安世半导体将运用该芯片开发SiC分立器件。
根据闻泰科技公布的2023第三季财报显示，第三季度实现营业收入152.06亿元，同比增长11.90%；归属于上市公司股东的净利润8.48亿元，同比增长11.42%。半导体业务收入为39.99亿元，业务毛利率37.70%，净利润6.83亿元，其中汽车领域收入占比超过60%。
根据TrendForce集邦咨询的《2023全球 SiC功率半导体市场分析报告》分析，2023年SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年增长41.4%。受惠于下游应用市场强劲需求，预计到2026年，SiC功率元件市场规模将达到53.3亿美元，主要应用仍侧重于电动汽车及可再生能源。
