芯行纪宣布amazesys工具正式上市!
来源:ictimes 发布时间:2023-11-15
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近日,芯行纪科技有限公司(简称“芯行纪”)在中国ic 2023年会及广州ic产业创新发展论坛(简称“ICCAD 2023”)上发布了一款重磅产品——数字布局和布局布线工具amazesys。
amazesys作为新一代的数字芯片物理设计和实现工具,其具备宏单元布局规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、优化、寄生参数提取以及时序功耗分析等物理学的完整功能模块。它不仅支持先进工艺制程中的大规模设计,还处理从netlist到gds的服务数字芯片的设计完整的后端进程,实现从设计到制造的职能。
amazesys最大的亮点是内置了先进机器学习引擎内核。这使得amazesys能够从整体角度分析设计内容,为soc开发者提供更智能化和定制化的优化解决方案,并迅速实现均衡性能、电力消耗和面积(ppa)等设计指标。全新的分散数据结构支持分散优化,动态合理分配硬件资源,使多个作业同时运行,最大限度地提高计算效率,加快设计收敛进程。基于完全自主的签名阶段寄生因子提取和时间顺序电力分析引擎,amazesys输出与业界标准签名工具非常一致的结果,大幅减少重复周期。
随着芯片设计及加工技术的复杂性越来越高,以及芯片制造过程中不断涌现新的创新因素,芯行纪始终坚持完全独立研发,确保系统的所有部分都与顾客的要求迅速一致。强大的关键核心技术引擎和独特的基础数据结构,将赋予设计、布线全过程新的智能化表现。
总的来说,芯行纪的amazesys是一款非常出色的数字芯片物理设计和实现工具,它将为soc开发者提供更高的智能化和定制优化解决方案,并帮助他们在日益激烈的市场竞争中取得优势。
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