据韩媒报道，三星电子计划在明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与台积电竞争。这项新技术名为SAINT（三星先进互连技术），它将允许以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。

三星计划在SAINT品牌下推出三种技术：SAINT S、SAINT D和SAINT L。其中，SAINT S涉及垂直堆叠SRAM内存芯片和CPU，以实现更高效的数据传输和处理；SAINT D则涉及CPU、GPU等处理器和DRAM内存的垂直封装，以进一步增强处理能力和内存容量；SAINT L则负责堆叠应用处理器（AP），以提升设备端AI功能的性能。

三星借助新的SAINT技术，旨在提高数据中心和具有设备端AI功能的移动AP的AI芯片的性能。这项技术已经通过了验证测试，并与客户进行了进一步的测试，预计将于明年推出商业服务。

这项技术的推出将进一步巩固三星在全球半导体市场中的地位，并有望为未来的技术创新开辟新的道路。