韩国8英寸晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）最近宣布提升超高压（UHV）功率半导体工艺技术，正式开启超高压功率半导体业务。

超高压功率半导体广泛应用于家电、汽车、通信和工业等领域。东部高科将以其竞争力十足的功率半导体技术为基础，加强超高压功率半导体业务发展，增强整体竞争力。

2021年11月末，据韩国媒体报道，东部高科预计于2022年首季度推出基于第三代半导体材料的功率半导体产品，首次进军该领域。报道提到，东部高科计划在2022年首季度发布碳化硅（SiC）的6-8英寸功率半导体。

继而在2022年6月，东部高科再度引起外界关注。多家韩国媒体指出，该公司将挑战8英寸SiC晶圆代工业务。消息显示，东部高科计划在忠清北道Eumseong-gun的工厂建立第三代功率半导体生产线，预期在2025年内生产供应首批1,200伏SiC MOSFET。

2022年一整年，东部高科计划投入更多资金，更新8英寸晶圆设备，旨在将8英寸产能由每月13.8万片提升至每月15万片。

进入2023年，东部高科持续加大SiC功率半导体器件等产品的研发，并引进生产所需的核心设备。

东部高科专注于功率半导体业务，因此，在不断投入和优化下，已在行业内稳步发展，产能可观，为超高压功率半导体业务打下坚实基础。