杭州半导体项目再添新进展
来源:ictimes 发布时间:2023-11-08
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icspec消息,杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目取得新进展。根据十四化建的消息,项目主体结构已完工,目前正处于外部管网和室外道路的施工阶段,预计11月完成所有室外道路和土建工程,12月进入竣工验收阶段。
8月10日,杭州宝鼎乾芯项目FAB厂房举行了结构封顶仪式。宝鼎乾芯总经理吕瑞霖表示,随着FAB厂房封顶,项目已进入机电安装工程阶段。宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司是由上海宝鼎投资股份有限公司和杭州市钱塘区政府出资平台共同成立。
据钱塘发布的消息显示,宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制造生产线项目一期总投资8.5亿元,总建筑面积约11.62万平方米,计划打造6英寸晶圆的生产和研发基地,主要涉及功率器件、功率集成电路和微电子机械系统三大产品线。项目达产后,预计年产能将达到100万片。
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