11月6日,联发科发布全球首款全大核移动芯片 - 天玑9300。这颗芯片采用4超大核+4大核的架构,包含4个时钟频率高达3.25GHz的Cortex-X4超大核心和4个时钟频率为2.0GHz的Cortex-A720大核心,拥有8MB三级缓存和10MB系统缓存。相比上一代产品,其峰值性能提升了40%,功耗降低了33%。

天玑9300使用了台积电最新的4nm工艺,集成了227亿个晶体管。联发科表示,全大核架构的工作效率很高,无论是轻载还是重载场景都能降低功耗和延长电池续航时间。数据显示,在相同功耗下,天玑9300的性能比天玑9200提升了15%,多核峰值性能提升了40%。在相同性能下,功耗降低了33%。

总的来说,天玑9300是一颗采用先进工艺和核心架构的移动芯片。它在性能和功耗方面都有大幅提升,对手机的续航时间和处理能力有明显改善。这也充分体现了联发科在移动芯片技术方面的创新与领先实力。全大核架构和最先进工艺的运用,让天玑9300成为当前最强劲的Android手机处理器之一。