由于这和产品从设计研发到测试的流程完全相反，因此一直是技术落后国家的惯用手段。国际上观察国内的高铁、汽车、飞行器、武器设备，乃至于火箭、卫星、太空站、通讯设备都有逆向工程的影子。

由于外国厂商智能产权在国内未获充分保障，因此逆向工程大行其道。国内不乏有厂商在免付技术授权金及专利设计费的情况下，以极低成本做出效能更佳的产品设计。

学界人士表示，以芯片为例，逆向工程也是一种方法。不过与制造机械不同的是，半导体制造逆向工程需要的成本和时间难以估量，而且还有很多技术环节无法掌握，只能知道一小部分。

因此不止逆向工程，也要从源头的设备和材料下手，才是较有机会成功的路径，但需要多少时间才能追上台湾和韩国的技术水准，则没有定论。

由于中美科技战逐渐升温，国内和美国已进入「战略相持阶段」，美国商务部近期可能提出更严的芯片出口管制规范。

不过也有专家认为，国内拥有为数庞大的工程师，具备不惜一切成本投入逆向工程的学习能力，科技制造业和IC设计业的崛起，更是国内建立长期竞争优势的手段。这些都可以支持国内全球扩张的雄心。

外界在看世界两大强权的竞争，已经有相关论述提到「边缘政策」（brinkmanship）的概念。也就是利用制造不确定的威胁把对手带到灾难的边缘，以迫使对方让步。

但边缘政策是一步险棋，可能会因此失去对局势的全盘掌控。而在充满冲突和对决的氛围下，边缘政策就像要对撞的两列火车，很容易导致玉石俱焚的结果。

为确保台湾半导体供应链安全，美国政府在「2023 年度国防授权法案」中已纳入「台湾韧性强化法案」（TERA）专章，强化台美防卫关系。

除了加速军售程序外，美国总统Joe Biden更在2023年7月底首度动用「总统提用权」（PDA），宣布提供台湾3.45亿美元的无偿军援，支持台湾提升自我防卫量能。这可能是美国战略焦虑下的一种积极防御作为。

责任编辑：朱原弘