韩美半导体推出下一代HBM必备工艺设备
来源:闪存市场 发布时间:2023-09-20 分享至微信

据韩媒报道,韩美半导体宣布推出下一代HBM必备工艺设备——第三代超级型号“Dual TC Bonder Griffin”。计划供应给一家全球半导体公司。


HBM的特点是使用穿硅电极(TSV)垂直堆叠多个 DRAM。作为人工智能(AI)时代的图形处理单元(GPU)的DRAM而受到关注。


韩美半导体此次推出的 Dual TC Bonder Griffin 是采用最新技术的第三代超级型号,是一种将采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。其特点是大大提高了生产率和精度。


未来,超级型号Griffin和高级型号Dragon将根据客户需求和规格,以双TC粘合机的形式出售,预计将对明年的销售做出重大贡献。


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