路透:拟募3000亿!大基金三期来了?
来源:芯视野 发布时间:2023-09-06 分享至微信



据路透消息指出,中国集成电路产业投资基金(简称大基金),正为第三期基金募资,计划募资额人民币3,000亿元(约400亿美元),远超前两期的1,387亿元和1,387亿元。

三位知情人中有两位表示,大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

知情人士称,新一期大基金已在几个月前获官方批准。其中,中国财政部计划投入人民币600亿人民币,其他投资方则尚不清楚。消息指出,大基金还会再寻求至少2家机构投资人。



不过消息也称,基金筹款过程可能需要数月时间,目前尚不清楚新一期基金何时启动,或者是否会对计划进行进一步修改。

在美国限制先进芯片和制造设备出口中国的情况下,中国芯片自给自足的需求变得越发紧迫,预计未来,随着新一期大基金的顺利开展,将有更多技术先进且急需资金助力发展的半导体企业获益。

公开资料显示,大基金成立于2014年,之前推出的两只基金背后的投资人包括国开金融、中国烟草和中国电信等财力雄厚的国企。这些年,大基金通过股权和债权投资等方式扶持了多家龙头芯片公司,例如中芯国际、华虹半导体、长江存储等,以及其他较小型的企业。

作为大基金第一、二期的唯一管理者华芯资本,自2021年以来陆续遭到反贪调查。据财新网报道,去年该基金有六位高管涉嫌严重违纪或违法被带走调查。不过,华芯投资还是有可能成为大基金第三轮的管理者之一。

另外,据其中两位消息人士说,中国当局也联系了中国航天科技集团公司旗下的投资部门——中国航天投资,讨论成为该基金管理者之一。

国家集成电路大基金投资项目汇总

图源:芯榜




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