韩美半导体夺SK海力士大单 将来台展示2.5D封装用设备
来源:蔡云瑄 发布时间:2023-09-02 分享至微信


图为韩美半导体Dual TC Bonder 1.0 Dragon。韩美半导体
图为韩美半导体Dual TC Bonder 1.0 Dragon。韩美半导体

随着人工智能(AI)带动高带宽存储器(HBM)需求,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)近日拿下SK海力士(SK Hynix)大单,也将来台参加SEMICON Taiwan国际半导体展。


综合首尔经济、Ddialy等韩媒消息,韩美半导体此次供货SK海力士的设备名为Dual TC Bonder 1.0 Dragon,用于HBM所需的后段制程,订单规模416亿韩元(约3,157万美元),是韩美半导体2022年营收(3,276亿韩元)的13%。


简单来说,HBM是以垂直方式连结数颗DRAM,须透过贴附多个芯片完成,而TC Bonder设备将在堆叠芯片的过程中,以热压方式固定各个芯片,同时确保数据通道。而韩美半导体在该制程中共拥有106项专利,最近也成功开发第二代TC Bonder设备,即Dual TC Bonder 1.0 Dragon。


事实上,韩美半导体先前已为SK海力士HBM用矽穿孔(TSV)制程供应TC Bonder设备,而随着SK海力士在HBM市场崭露头角,加上此次大订单,双方合作关系更加紧密。


值得关注的是,韩美半导体也将来台参加SEMICON Taiwan国际半导体展(9月6~8日),届时将公开适用于台积电2.5D封装类型TC Bonder CW产品。另外,韩美半导体也决定与日月光半导体(ASE)等客户合作,加强行销力道。


另一方面,除了SK海力士之外,三星电子(Samsung Electronics)等存储器业者也决定扩大HBM产能,韩美半导体也跟进扩大设备生产规模,近日将第三工厂改建为Bonder Factory,转换为Dual TC Bonder专门生产基地。



责任编辑:毛履万亿



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