国内本土整合元件厂（IDM）大厂士兰微，全力冲刺汽车功率半导体元件与模块量产，近日再获国内大基金二期增资，这也是大基金二期三度出手挹注士兰微，加速冲刺其厦门产能建置。数据指出，士兰微2023年上半IGBT销售足足成长3倍。

尽管半导体处于景气低档，大基金二期仍出手活跃，几项大手笔投资成为多家上市公司的战略投资人，包括近日的华润微及华虹等。从大基金的投资流向，可看出国内战略资金对功率半导体与车用芯片的高度重视。

士兰微厦门基地在短短18个月，先后获得大基金二期三次增资。大基金二期对士兰微厦门、成都2个生产基地的增资金额达人民币19.5亿元。

根据此前统计，大基金含一期与二期自2016~2023年7年内，前后5次出手金援士兰微达人民币28.5亿元。

此次，大基金二期与厦门海创发展基金合夥企业出资人民币12亿元，参股厦门士兰明镓化合物半导体增资完成后，士兰微持股比例48.16%，大基金二期持股14.11%。

士兰明镓 「SiC功率元件生产线建设项目」，为6寸SiC功率元件芯片生产线，截至目前，士兰明镓已具备月产3,000片6寸SiC产能，预计2023年底月产6,000片。最终达成年产14.4万片6寸SiC功率元件芯片，其中SiC-MOSFET每年12万片、SiC-SBD芯片每年2.4万片。

士兰明镓此次获大基金增资，将加快冲刺SiC功率元件产能。

事实上，士兰微在厦门有2家主要公司，厦门士兰明镓定位第三类化合物功率半导体、先进化合物元件、高端LED芯片等产品；厦门士兰集科则定位为功率半导体元件、类比芯片及相关产品。

士兰微近日透露，现阶段6寸和8寸已满产；12寸预计再2~3个季度就将逐步填满，预计2024年5月IGBT将达到满产状态。

国内现阶段SiC功率半导体元件的核心技术和产业，几乎被欧美、日本业者寡占，当地前十大SiC功率半导体元件供应商，多为外商，车用功率元件的进口替代空间大，加上电动车需求持续增加，SiC功率元件产品的本土替代已成业界共识。

大基金持续加码，也展现建置车用芯片产能的决心。

在厦门基地外，士兰微成都基地也获大基金二期的增资。成都士兰以汽车芯片封装为主，补足士兰微在汽车级功率模块的产业化。

2023年上半，士兰微IGBT（包括IGBT元件和PIM）营收已达人民币5.9亿元，较2022年同期成长3倍。士兰微自主研发IGBT和FRD芯片的电动车主电机驱动模块，已供货比亚迪、吉利、零跑、汇川等客户。

另外，士兰微汽车IGBT元件（单管）、MOSFET元件（单管）已量产出货；太阳能IGBT元件（单管）、逆变控制模块、SiC-MOS元件也量产出货。

士兰微指出，目前Tier1车厂客户也正在导入，包括广汽、长安、东风、上汽、五菱等。其自主研发第二代SiC-MOSFET芯片的电动车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，争取第3季量产交付。

其表示，正加快汽车IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级PIM产能建置，推动IGBT元件、PIM、SiC-MOS快速成长。

来源：digitimes