根据路透（Reuters）报导，博世另计划到2030年代中期再加码投资2.85亿欧元，预期将带来至少400个新工作岗位。

据悉，目前博世的半导体测试中心主要坐落于德国罗伊特林根（Reutlingen）市、国内苏州以及匈牙利豪特万（Hatvan）市；如今将再加上槟城新建的测试中心。

博世公告指出，新中心总面积约1.8万平方米，包括无尘室、办公室、品保和制造实验室等。而未来几年的2.85亿欧元投资，则将用于扩建厂区，以满足对芯片和传感器的预期潜在需求。

未来博世在槟城的厂区占地将增至10万平方米，也将成为该公司在东南亚地区最大的生产基地。

博世董事会主席Stefan Hartung博士表示，借由槟城的新半导体测试中心，该公司将持续提升全球产能，以满足对芯片和传感器的高需求。

另据博世董事暨移动事业群主席Markus Heyn博士表示，新测试中心将让博世的制造网络更贴近半导体制造价值链上、多位于马来西亚的封装测试公司，有效缩短交付时间和路程，进而提升博世的竞争力。

EeNews报导也指出，博世预期在年底前完成对美国加州TSI Semiconductors部分业务的购并交易，并计划再加码投资14亿欧元用于工厂改造，以支持碳化矽（SiC）半导体最新制程。

响应印度制造扩大当地生产

另一方面，博世印度子公司表示，希望未来2~4年协助促进印度制造业发展，并为此增加在印度当地生产制造的商品比例，以减少元件进口，也因此在截至6月底的2024财政年度第1季（1QFY24），该公司贸易商品支出增加了12%。

博世印度财务长Karin Gilges表示，目前产品比重有54%为贸易商品，46%为制造商品，但未来将积极调整各自比重，以迎合印度政府的当地制造扶持政策。

Gilges也预期，2024财政年度的营收可望年增15%左右，主要受惠于印度高价车款需求增加带动，例如多功能休旅车（SUV）等。

责任编辑：游允彤