粤芯半导体三期主厂房封顶,预计明年建成并投产
来源:半导体产业网 发布时间:2023-07-31
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7月28日,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)主厂房顺利封顶。粤芯半导体总投资162.5亿元的三期项目建设,将在2024年全面建成并完成投产。
粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。
作为一家以市场资本驱动、政府政策助推的广东省本土企业,粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位,联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源,为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出第一步。
来到粤芯半导体三期项目建设现场,机器设备轰隆作响,运输车辆来回穿梭,百米塔吊高耸入云,超长超宽大跨度桁架主厂房映入眼帘。
随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来,三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段,预计明年初工艺设备搬入。
粤芯半导体三期项目快速推进,是黄埔区、广州开发区以高质量项目支撑广州高质量发展的缩影。三期项目从开工至今,进场建设工人高达2500余人,土方处理量约16万立方米,完成26万立方米砼浇筑,实现210万总安全工时。
工程总建筑面积约82万平方米,除主厂房外,还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。在建设过程中,面对台风、大雨、高温等诸多不利因素以及复杂的地质条件,EPC总包、施工总承包单位、监理、造价以及其他参建单位和工友们迎难而上、齐心协力。
粤芯半导体三期项目在一、二期项目的基础上,持续瞄准工业电子和汽车电子领域,在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进,紧握粤港澳大湾区产业终端优势,深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作,为客户提供更优、更高品质的产品。
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