美国制裁4年后 华为海思目光转向成熟芯片与软件整合
来源:DIGITIMES 发布时间:2023-06-16 分享至微信

2019年5月华为海思遭美国商务部列入出口管制黑名单制裁,包括麒麟SoC、巴龙基带芯片、鲲鹏服务器处理器与昇腾等系列的先进制程芯片部分,基本上已经无法再委由台积电等代工夥伴生产制造,同时华为手机也再无法配置5G芯片,荣耀品牌和股权也与华为分拆。

截至2022年第2季,曾经超前高通(Qualcomm)、联发科、苹果(Apple)这三大手机芯片巨擘的海思麒麟芯片,市占率从最高点43.9%,跌至0%,主流芯片厂商中再无海思。如今海思还在做些什麽呢?

钛媒体于6月上旬透过闭门受邀形式,取得参访安博会上华为与海思参展摊位,得以一窥行事低调的海思,现在在做哪些不为外界所知的业务。

媒体在走访海思在安博会的摊位介绍后,基本上总结海思目前重点业务:

第一,利用合作夥伴设计的芯片产品,由海思透过华为长久累积的深度学习演算法能力,海思在强调不标示自家logo的前提下,替合作夥伴从事背后的软件整合工程。

这块业务整体来看,似乎是目前海思的重要营收来源之一,在与合作夥伴及演算法软件整合方面,做了不少支持,其核心则是聚焦在运算视觉领域,涵盖消费性电子、智能汽车、产业智能化等多种应用场景。

第二,海思还自研或配套一些成熟制程的面板驱动芯片(DDIC),有监于这类DDIC多是采用28纳米到90纳米等成熟制程,以12寸晶圆投产,也是海思长期的研发重点,同时也可规避美国的制裁重点。

第三,记者还在安博会上,观察到海思也提供客户单独的软件整合方案,以海思摊位上被称为星闪2.0软件方案为例,搭建暗房场景,尤其是在暗光环境下,利用海思的深度学习演算法,清晰地看到实物等效果。

在此同时,相对于海思的低调,华为在半导体领域的业务更来得公开化。

华为副董事长徐直军在4月间透露,华为芯片设计EDA工具团队联合本土EDA业者,共同打造14纳米以上制程所需的EDA工具软件,可说基本上实现14纳米以上EDA工具进口替代,预计2023年将完成全面验证。媒体指出,华为夥伴中包括华大九天。

此外,广泛投资也是华为在半导体产业链布局的一部份。媒体指出,华为透过成立华为哈勃投资公司,已在3年期间布局投资超过70家半导体企业,包括芯片制造、芯片软件、汽车电子、5G产业链等均有涉及。

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