中芯日前撤下14纳米制程节点晶圆代工解决方案，但该厂至今未出面说明。中芯
中芯国际日前低调撤下14纳米制程节点晶圆代工解决方案一事，至今该厂并未出面说明，但负责中芯先进制程技术开发与推进的总舵手梁孟松，恐怕心有戚戚焉。
毕竟，跨入FinFET制程、迈向先进制程节点逐个推进，对比于中芯如今只能退回28纳米（含）以上MOSFET制程技术，两者看来失之毫厘，却差之千里。
事实上，对于2020年底中芯国际联合CEO梁孟松的辞职风波，尽管中芯也未对外正式说明，但根据业界人士透露，梁孟松请辞与中芯国际延揽蒋尚义与其提倡推进小芯片（Chiplet）先进封装路径，不无关系。
虽说梁孟松受到董事会大力慰留，而担任中芯副董一职的蒋尚义，并未在中芯国际待太久，前后不到1年便辞职他去。
蒋尚义所提倡的小芯片先进封装技术，也未受到中芯国际经营团队重视，无论是梁孟松或者是另一联合CEO赵海军，两人均鲜少在公开财报法说会上提及。
不过，在当前生成式人工智能（Generative AI）风起云涌之下，北京市日前发表AI产业创新伙伴计划，目标要在2025年以前，满足AI算力迫切需求，以及提升中长期算力供给能力。
根据中媒科创版日报、证券时报报导，北京市在推进芯片制造技术突破中，更强调要以Chiplet技术进步，弥补先进制程技术落差。
从产业链来看，由于Chiplet制造步骤大幅提昇，且不同连接方式对于精确度与技术要求不同，制造过程分布在整合元件制造厂（IDM）、晶圆厂和封装厂。
相较于国内封装一哥长电科技从2021年7月起开始陆续实现Chiplet量产导入，被列为国内Chiplet产业链的要角之一，曾经有机会切入Chiplet的中芯国际，如今却未能入列北京市强化Chiplet产业链的重点发展半导体企业。
