Resonac在SiC磊晶晶圆的生产技术与制程管理的知识优于对手，例如在SiC磊晶晶圆制程中所产生的高热等问题，针对热与空气流动透过计算来进行模拟的过程，已运用数码化技术加以可视化，将可缩短开发时间。

由于低瑕疵的技术，使Resonac在对外销售的磊晶SiC晶圆市场中市占领先其他对手。半导体与电子材料被Resonac视为核心成长事业，并集中投资。

Resonac半导体与电子材料事业的营收，在2022年的1.39万亿日圆（101亿美元）合并营收中，占比31%。依此计算，半导体与电子材料事业营收约4,317亿日圆（31亿美元）。

Resonac目标是到2030年，合并由收1.8万亿~1.9万亿日圆中，使半导体与电子材料事业的营收占比达到45%。

在商业模式上，Resonac表示与Wolfspeed、Coherent不同。Resonac只专注于SiC晶圆与SiC磊晶晶圆的制造，但是不会从事SiC功率半导体的生产。

对客户端的SiC功率半导体制造商来说，Resonac是供应伙伴而非竞争对手，可以设计出适应各种SiC元件的磊晶层。Resonac从2022年3月起开始量产SiC晶圆，同年9月提供以8寸晶圆制作的SiC磊晶晶圆的样本，是日厂首例。

Resonac在2023年1月表示，供应英飞凌（Infineon）的SiC磊晶晶圆合约将再扩大，规划从6寸延伸到8寸产品。3月时，Resonac宣布SiC磊晶晶圆被电装（Denso）采用于逆变器驱动元件，逆变器则搭载于Lexus新款纯电动车RZ系列。

责任编辑：朱原弘