全球经济严峻，欧美仍维持紧缩政策，消费电子产业也受到不少波及，业界十分关注苹果（Apple）将在美西时间4日公布的最新财报。市场预期，苹果本次营收成长将放缓，主要原因是换机周期延长导致iPhone需求偏弱，以及消费者对NB、平板电脑的需求降低。
供应链业者指出，iPhone在2023上半的需求不振，2023年第1季拉货量约为5,300万~5,400万支，2023年第2季处iPhone新旧机种交接期，恐怕会比2023年第1季再更下滑。不过时至下半年，适逢Apple发表新机iPhone 15，可望带动相关供应商营运动能。
台系苹果供应链软板厂台郡先前法说会指出，公司2023年第2季整体产值与2022年同期约略持平，但会修正2023全年产值，较2022年度生产产值为持平至低个位数百分比之减少。
下半年为美系手机大厂新机量产时序，台郡会将重心放在美系大厂的手机新品上，台郡财务长熊雅士透露，手机产品的高频传输相关片数，可望相较2022年再增加一片，不过是否能带动公司营运动能，还得看旺季时消费市场情形。
台郡近年营运策略聚焦在高频传输技术，持续开发高层板的液晶聚合物材料（LCP）产品，将取代部分产品仍在用的硬板技术，从6层、8层提升至10层。
熊雅士强调，不管是增实境（AR）/虚拟实境（VR）是近期讨论度相当高的人工智能（AI）应用，皆配有高频传输整体配合的装置，将在接下来几年持续开花结果。
相关供应链业者指出，LCP天线软板可说是未来几年整个软板供应链中规格最高、获利空间最大，也是成长潜力最强劲的产品。熟悉软板的产业人士观察，LCP能够取代聚醯亚胺（polyimide；PI）作为软板基材的原因在于低损耗、灵活性高、密封性强。
换言之，市场近期对于LCP的重视，乃于LCP材料介质损耗与导体更小，因此随着5G频段上升，LCP也在天线中使用。台系软板厂经过多年努力，成功打破过去日系厂商的技术门槛，一步步增加市占率。
供应链业者表示，日本软板市占率约40%，因高端制程进入瓶颈，且无持续大量在软板投入资本支出，以至于日本在软板产业的产值逐年下滑，台厂逐渐缩小技术差距。
目前iPhone机种LCP天线软板供应链中的业者，包括日厂村田制作所（Murata）、台厂臻鼎、台郡、嘉联益及中厂东山精密。
业者认为，5G手机市场渗透率逐渐提高，以及相关应用产品近年加速推出，过去3年苹果开先河使用该新技术，非苹阵营势必跟进，因此各软板厂在LCP软板天线的生产良率、市占，对于各公司获利都位于关键性的地位。
台郡近年来专注高频传输信号的技术领域，从传统的PI到目前的LCP，正积极开发下一时代的传输方式。台郡乐观看待LCP后市潜力，除受惠于整个LCP市场版图的扩大，参与的涉入度也会有所提升，这几年台郡在天线技术与高附加价值材料的投资效益更为显着。
事实上，AI以及高速运算需求持续，开启软板高频传输市场商机。供应链业者认为，软板厂未来因应AI运用服务及基础建设高速运算需求，移动设备将需要提升信号高频传输技术来配合整体软硬件效能规格。
责任编辑：朱原弘
