日本加盟美荷,中国16纳米以下芯片恐遭重创
来源:天天IC 发布时间:2023-04-07
分享至微信
集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载
温馨提示:
根据微信公众平台最新规则,建议多点击“点赞、在看、收藏”等,成为常读用户,第一时间获取最新行业动态。另近期中美热点消息比较频繁,欢迎把“天天IC”公众号设为★星标以便及时收到推送消息。同时欢迎多多留言交流,把这当成发表看法、探讨行业的平台。
如您觉得我们内容不错,也欢迎多多转发,谢谢~
更多重磅新闻
请点击进入爱集微小程序
或下载爱集微APP阅读
点击下载爱集微APP
打开半导体新闻阅读新方式
[ 新闻来源:天天IC,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
天天IC
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
中国台湾学研界发力1纳米以下芯片研发
2025-10-15
安世半导体资产遭冻结,中荷经贸关系再受考验
2025-10-22
三星3纳米以下制程中DTCO将成关键
2025-10-29
日本豪掷36亿美元,支持美光科技生产先进芯片
2025-09-15
热门搜索
英伟达反超苹果,台积电最大客户换人
华邦电董事长:存储产业2~3年内供需重获平衡
安世中国发布致客户信
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
