1.【IPO一线】芯片封装材料厂商新恒汇创业板IPO成功过会
2.直击股东大会｜三年累计亏损近2亿元 有方科技拟定增募资4亿元偿债补血
3.【IPO价值观】PC行业低迷之下，鼎佳精密未来业绩的成长性如何？
4.中兴通讯：多项6G潜在候选技术已成功完成原型验证测试
5.芯碁微装：8.25亿元定增申请获证监会核准批复
6.预计台积电5/4nm芯片销售额今年增加1000亿元新台币
7.甬矽电子：正在积极研发与算力芯片相关的封装技术
1.【IPO一线】芯片封装材料厂商新恒汇创业板IPO成功过会集微网消息 3月22日，据深交所上市审核委员会2023年第13次审议会议结果显示，新恒汇电子股份有限公司创业板IPO成功过会。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。在智能卡业务领域，新恒汇与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。2.直击股东大会｜三年累计亏损近2亿元 有方科技拟定增募资4亿元偿债补血集微网消息 3月23日，深圳市有方科技股份有限公司（证券简称：有方科技，证券代码：688159）召开了2023年第三次临时股东大会，就《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》、《关于公司2023年向特定对象发行A股股票方案的议案》等14项议案进行了审议。爱集微作为其股东出席参加了此次会议，并就该议案投出赞同票。会后，爱集微与有方科技高管就公司多项业务的发展进行了交流。有方科技的主营业务为物联网无线通信模块、无线通信终端和无线通信解决方案的研发、生产及销售。公司的产品可分为三大类：物联网无线通信模块、无线通信终端和无线通信解决方案。近年来，随着通信制式的不断迭代，4G技术在物联网行业的应用日渐成熟，有方科技无线通信模块毛利率有所下降，同样现象也将会在5G技术中出现。据笔者查询，有方科技综合毛利率从2019年的24.99%下降至2020年的14.67%，尽管2021年有所回升，但也仅为15.33%。有方科技指出，随着现有市场竞争的进一步加剧，在不考虑新的下游应用领域或新技术对无线通信模块产生新需求的前提下，公司现有无线通信模块产品的毛利率存在进一步下降的风险。而受市场竞争加剧导致产品毛利率下跌的影响，有方科技持续出现亏损。2020年-2022年，有方科技归母净利润分别为-7506.48万元、-1397.49万元、-5911.82万元，三年累计亏损14815.79万元；扣非净利润分别为-8947.74万元、-2242.91万元、-7833.99万元，三年累计亏损19024.64万元。关于2022年业绩下滑的原因，有方科技称主要原因系电力行业和金融支付行业的营业收入下降幅度较大。国内电力行业在疫情和电力标准切换等因素的综合影响下对模块的需求较上年减少，而金融支付行业因行业需求减少和公司芯片平台切换等原因对模块的需求也较上年减少，因此公司来自这两个行业的收入下降。而公司的整体毛利率因市场竞争和收入结构变化较上年同期也略有下降，同时公司本期计提的资产减值损失有所增加，因此公司的净利润较上年同期下降。对于公司今年能否扭亏为盈，有方科技董秘黄雷表示，“对于业绩不好预测，但从我们近期的股权激励设置的业绩指标来看，肯定希望可以做的更好。从总体方向来看，随着疫情的好转，有利于公司发展海外业务。”受市场竞争加剧以及终端客户性质影响，有方科技应收款项占流动资金的比重较高。截至2022年9月30日，有方科技应收票据、应收账款以及应收款项融资合计金额为47977.04万元，占流动资产比重达46.28%，经营性应收款项占用了公司较多的营运资金。同时，截至2022年9月末，有方科技存货账面价值分别为24291.08万元，占流动资产的比例为23.43%，公司存货金额较大且占流动资产的比例较高。应收账款及存货账面价值持续高增，有方科技的经营活动现金流量净额也受到影响。其称，随着业务规模的进一步扩大，若公司不能有效控制应收账款回款速度及存货周转速度，持续强化现金流管理，则公司的资金周转将面临一定的压力，从而对公司经营和业务扩张造成较大不利影响。值得提及的是，受市场需求变化、资金压力，以及近年来未能实现盈利等多重因素的影响，有方科技募投项目“4G及NB无线通信模块和解决方案研发及产业化项目”、“5G无线通信模块和解决方案研发及产业化项目”均延期投入使用。对于项目延期，有方科技表示，公司是基于经营业绩和现金流考虑，对该项目的设备购置等投入有所控制，导致项目投入进度较原计划进度有所延后。而为了缓解资金压力，有方科技于近日披露了2023年度向特定对象发行A股股票预案，公司此次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过41442.5万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟全部用于补充流动资金或偿还贷款。据悉，此次发行股票数量不超过2750万股(含本数)，未超过此次发行前公司总股本的30%。发行对象为王慷和文森特王，王慷系公司实际控制人，文森特王系王慷控制的公司。有方科技表示，本次发行完成后，公司的总资产和净资产规模都将相应增加，资产负债率将有所降低，资本结构将进一步优化。同时在公司营运资金得到有效补充的情况下，贷款需求将相较有所降低，有助于降低公司财务费用，减少财务风险和经营压力，提高偿债能力，公司的经营规模和盈利能力将进一步提升，有利于实现全体股东利益的最大化。
3.【IPO价值观】PC行业低迷之下，鼎佳精密未来业绩的成长性如何？集微网报道 尽管近几年消费电子市场需求持续低迷，但不可否认的是，AI、物联网、云计算等技术的发展与普及，以及5G技术的大规模商用，都促使消费电子产业规模的不断扩大。作为消费电子行业的直接上游，消费电子功能性产品及防护性产品行业自然受益于下游市场的爆发，市场规模得以进一步扩大。作为当中的一员，苏州鼎佳精密科技股份有限公司（以下简称“鼎佳精密”）于近日提交了招股书，拟冲刺深交所主板。不过，主要从事消费电子功能性产品及防护性产品的鼎佳精密，此前业绩的确实现了较大幅增长，但2020年以来其业绩增幅明显放缓，2022年上半年更是受到销售季节性影响，年化收入出现同比下降的情况。需要注意的是，笔记本电脑作为消费电子功能性及防护性产品的重要应用领域，近期戴尔、联想、惠普的经营业绩表现均出现下滑，而以上三大企业又是鼎佳精密产品最终的应用品牌，PC行业的低迷是否会影响鼎佳精密未来的业绩？同时，近几年其毛利率也处于下行波动趋势，两大主营业务产品的毛利率更是存在“一高一低”的现象，二者毛利率最大相差了16.51%。招股书显示，鼎佳精密主要从事消费电子功能性产品及防护性产品的设计、研发、生产与销售。产品可应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、一体电脑、服务器、显示器、AR/VR、智能游戏机等消费电子产品和新能源汽车动力电池。其中，功能性产品主要应用在消费电子产品内部，起到电磁屏蔽、粘贴、缓冲、防尘透气等作用；防护性产品可对在生产或储运过程中的消费电子产品或组件起到包装、抗压、缓冲、稳固等作用。直接客户包括仁宝电脑、巨腾国际、神基股份、立讯精密、和硕科技、华勤技术、可成科技等制造服务商和组件生产商，以及新能源电池制造商国轩高科，产品最终应用于戴尔、惠普、联想、华硕、索尼、技嘉、宏基等消费电子品牌产品。伴随着两大产品产销量的持续增长，2019年至2022年上半年，鼎佳精密实现营业收入分别为1.88亿元、3.09亿元、3.92亿元、1.80亿元，实现归属于母公司股东的净利润分别为3713.07万元、6524.47万元、7663.84万元、3343.19万元。从产品来看，功能性产品收入分别为1.21亿元、2.29亿元、2.96亿元、1.43亿元，占主营业务收入比例分别为65.23%、74.74%、76.35%和79.88%，主要是产品产销量持续增长，产销率高且产品价格较为稳定。2020年，该产品收入同比增加1.07亿元，增幅达88.36%，鼎佳精密进一步扩大与仁宝集团、神基股份、康舒科技等主要客户的合作规模；2021年该产品收入同比增加6742.72万元，增幅29.49%，主要是巨腾国际、立讯精密等主要客户扩大了对其的采购规模；但是到了2022年上半年， 该产品收入年化却同比降低1063.10万元，降幅 3.59%，其解释是受销售季节性影响。防护性产品收入分别为6468.27万元、7725.72万元、9171.88万元和3593.94万元，占公司主营业务收入中比例分别为34.77%、25.26%、23.65%和20.12%，占比逐年下降。2022年、2021年产品收入分别同比增长19.44%和18.72%，2022年上半年该产品年化同样同比降低 1984.00万元，降幅21.63%，依然是受季节性影响。不过从成长性上看，2020年鼎佳精密的营业收入和净利润的确实现了较大幅度的增长，但此后其业绩增幅明显放缓，2022年上半年更是受到销售季节性影响，年化收入出现同比下降的情况。而这与近年来全球消费电子产品市场需求持续低迷不无关系。Statista数据显示，2016年至 2021年，全球消费电子产品市场规模从2016年的9050亿美元增长至2021年的10,858亿美元，年均复合增长率仅为3.71%。2022年以来，智能手机和PC产品销量更是几乎经历了一整年的下滑。尤其是笔记本电脑作为消费电子功能性及防护性产品的重要应用领域，从行业来看，包括戴尔、联想、惠普近期的经营业绩表现均出现下滑，其中戴尔在止于2月3日的年度第4季，营收同比下降11%，联想在2023财年第三季度总营业额和净利润分别同比下滑24%和32%，而惠普2022年净营收同比下降0.8%，净利润同比下降51%。作为鼎佳精密产品最终的应用品牌，上述企业经营业绩的低迷，是否会对鼎佳精密之后的业绩造成影响？需要时间来解答。2019年至2022年上半年，鼎佳精密主营业务毛利率分别为40.55%、40.22%、37.01%和 34.62%，从波动趋势来看，2019年和2020年其毛利率还较为稳定，之后却在逐年下滑。观察发现，鼎佳精密两大主营业务产品的毛利率存在“一高一低”的现象，而且二者毛利率差距在2020年后开始拉大，最大相差16.51%。其中，功能性产品的毛利率分别为40.93%、43.46%、40.92%和37.66%，较为稳定；防护性产品的毛利率分别为39.83%、30.64%、24.41%和 22.58%，呈持续下降趋势，主要受到原材料价格波动和人民币兑美元汇率影响。与达瑞电子 、光大同创、鸿富瀚、博硕科技同行相比，同行毛利率平均值分别为44.02%、42.63%、39.20%、34.36%，略高于鼎佳精密，不过整体而言数值较为接近，主要集中在35%至45%之间。通常而言，企业毛利率受消费电子行业发展情况、市场供求关系、原材料市场波动、竞争对手销售策略等因素影响，同时受到产品结构和产品生命周期、生产工艺、人力成本等影响。自2021年以来，以笔记本电脑为代表的消费电子行业市场增速有所放缓，市场同类竞争日益激烈。在此背景下，鼎佳精密主要终端品牌客户持续加强成本管理，进而影响上游供应商盈利能力。4.中兴通讯：多项6G潜在候选技术已成功完成原型验证测试集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司在6G技术上有什么布局？进展如何了？麻烦详细介绍一下?中兴通讯(000063.SZ)3月23日在投资者互动平台表示，6G作为移动通信的未来演进技术，目前处于提出展望、识别关键需求、进行技术研究及确定愿景的早期阶段。全球主要国家和地区的6G研究都处于早期的“百花争鸣，百家齐放”阶段。国际电信联盟ITU关于6G趋势的报告于2022年6月完成，6G愿景还在持续的研究和探讨过程中，计划2023年6月完成，距离形成全球共识、指引全球的6G发展还有一段路程要走。公司重视科技创新，积极探索和布局未来技术是公司的重要工作之一，公司已启动6G关键技术研究，与业界同行开展交流合作，多项6G潜在候选技术已成功完成IMT-2030（6G）推进组组织的原型验证测试。同时。从关键技术上看，6G和5G之间存在很强的继承关系，6G将会是5G和5G-Advanced基于长期以来获得巨大成功的产业创新范式的驱动而产生的持续平滑演进的技术，因此公司长期以来在5G和5G-Advanced上形成的技术优势很大程度上可延续到6G。截至发稿，中兴通讯市值为1733.42亿元，股价为36.60元/股，较前一日收盘价上涨2.46%。
5.芯碁微装：8.25亿元定增申请获证监会核准批复
集微网消息 3月22日，芯碁微装发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可【2023】563 号）以下简称（“批复文件”），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。据了解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。近年来，以新能源汽车、5G 通讯为代表的新兴产业快速发展渗透，对半导体器件以及 PCB 产品的性能要求不断提升。在摩尔定律不断接近极限，先进晶圆制程成本过高的大环境下，传统的封装形式开始无法满足需求，先进封装技术在产业链中的重要性日益突出，I/O 数量增多、布线密度增大以及基板层数增多等高密度和高精细化要求不断提高。先进封装以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。根据 Yole Research 数据，预计到 2027 年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到 651 亿美元，2021-2027 年期间复合增长率达到 9.63%，占全球半导体封装行业市场规模的比例将升至 53%，较 2021 年提高 9 个百分点。全球先进封装技术产业的不断发展，催生了 IC 载板（又称“封装基板”）的产业化发展。IC载板既能够实现芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板）之间的电气连接，又能够为芯片等半导体器件提供保护和支撑，形成散热的通道，在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热，提高布线密度等方面具有突出优势，在半导体先进封装领域具有良好的应用前景。同时，伴随新一轮科技革命和产业变革加速兴起，全球 PCB 产品的市场需求持续增长并呈现显著的高端化发展，从而推动全球 PCB 行业进入景气周期。根据 Prismark 数据，2021 年全球 PCB 市场规模为 803 亿美元，同比大幅增长 23.12%，预计 2022 年将在去年大幅增长的基础上增长 4.2%。目前，我国已经成为全球 PCB 产业最主要的产地。未来，凭借在劳动力、消费市场、资源、政策、产业链协同等方面的优势，我国 PCB 产业有望得到持续发展，全球 PCB 产业将进一步向我国集中。根据 Prismark 预测，到 2025 年我国 PCB 产业市场规模有望达到 460.44 亿美元，占全球 PCB 市场的份额将达到53.34%，将为我国直写光刻设备等上游厂商提供良好的市场机遇。据悉，曝光是泛半导体、PCB 领域制造的核心工艺，随着制造要求的不断提升，IC载板朝着超高精细化路线发展，日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升。根据台湾电路板协会（TPCA）发布的 PCB 技术发展路线图，2023 年 IC 载板的曝光精度（最小线宽）将由 8μm 提升至 5μm。传统的底片接触式曝光成像工艺在成像精度、对位精度、成品率等都难以达到该要求。为了迎合超精细线路制作需求，直写光刻技术成为 IC 载板的主流曝光技术，预计未来高端 IC 载板的曝光精度将提升至 1μm。与此同时，直写光刻设备凭借在成像精度、对位精度以及柔性化生产等方面的优势，有望在下游新型显示、PCB阻焊、引线框架（Lead Frame）、新能源光伏等新应用领域得到拓展。而芯碁微装是国内直写光刻技术产业化应用领军企业，自主研发生产的直写光刻设备主要应用于下游集成电路、平板显示等泛半导体领域以及 PCB 领域，凭借在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面的比较优势，在中、高端 PCB 制造领域内具有较为成熟的市场应用。此外，随着直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展，直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘，产业化应用有望逐步拓展。另外，芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势，成功推出了应用于 IC 载板、类载板曝光工艺的直写光刻设备，并实现了市场销售。同时。加快国产替代进程，助力我国 IC 载板、类载板产业生态的建设，提高公司整体营收规模及盈利水平。芯碁微装表示，本次发行后，公司将利用部分募集资金投资建设直写光刻设备产业应用拓展深化项目，建设现代化的直写光刻设备生产基地，加大对直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等领域内的产业化应用推广，降低对 PCB 产业的依赖性，积极与下游新兴产业客户推动行业技术进步，为公司未来直写光刻设备业务的发展提供产能基础，从而推动公司主营业务的持续健康发展。6.预计台积电5/4nm芯片销售额今年增加1000亿元新台币集微网消息，据台媒电子时报报道，业内消息人士称，预计台积电今年的收入增长大致与去年持平，但5/4nm芯片销售额将增加1000亿元新台币（约合33亿美元）。据悉，台积电2022年5/4nm芯片销售额总计5876亿元新台币，今年这部分的收入可能接近新台币7000亿元新台币。消息人士指出，台积电的5nm工艺已经成为代工厂的“金母鸡”。台积电5nm制程的晶圆定价比7nm制程高出5000美元，5/4nm的营收占比已经高于7/6nm。台积电5/4nm的晶圆价格估计约为15000美元，最近该工艺系列的订单显着增加，例如英伟达的A100、H100 AI GPU以及面向中国大陆的A800等处理器。此外，台积电今年下半年将N3E（N3的增强版）投入量产，届时3nm芯片可以给台积电产生可观的收入。预计到2023年底，3nm制程的销售额将占台积电代工总收入的5%，到2024年这一比例将进一步增加。而5nm工艺系列仍将继续承受巨大的负担，以维持台积电每年53%的毛利率。台积电16/12nm和28/22nm工艺利用率的回升，将是该公司今年下半年恢复营收能力的另一个积极因素，这两个工艺平台均占台积电代工总收入的10%。台积电各工厂有恢复产能利用率的迹象。消息人士称，由于客户订单有较大调整，预计提供16/12nm制程的Fab 14 B厂的产能利用率将从Q3反弹至80%以上。主要生产28nm制程的15 A厂，产能利用率将从Q2的85-90%到今年下半年恢复到100%；主要生产7/6nm制程的15 B厂的产能利用率一度降至40%以下，将在今年下半年逐步恢复。（校对/赵月）
7.甬矽电子：正在积极研发与算力芯片相关的封装技术集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司在算力芯片有何布局?甬矽电子(688362.SH)3月23日在投资者互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术，具体信息请以届时公开披露的信息为准。截至发稿，甬矽电子市值为128.82亿元，股价为31.60元/股，较前一日收盘价上涨4.81%。
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