总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2023-03-21 分享至微信

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿元,涉及集成电路、高端装备、新材料、大数据等领域。


其中,本次开工的奥芯半导体项目是集成电路领域的标志性项目。据介绍,奥芯项目一期注册资本1亿元,总投资10亿元,预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约江苏省太仓市璜泾镇,主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域,主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。


另据天眼查信息,奥芯半导体科技(太仓)有限公司成立于2022年9月,经营范围包括电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;电子元器件批发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路设计等。


封面图片来源:拍信网


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