重磅!会芯半导体(新加坡)探针卡项目落地苏州吴江太湖新城
来源:今日半导体 发布时间:2023-03-06
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来源:区融媒体中心东太湖度假区分中心
今天(3月3日),Grand Junction半导体探针卡项目签约仪式在区会议中心举行。区委副书记、区长王国荣,会芯半导体(新加坡)有限公司联席董事长兼CEO多米尼克参加仪式。
会芯半导体作为探针卡产品方面的领先者,拥有专有的探针卡技术平台,在半导体探针卡领域有雄厚的技术实力。此次与吴江携手合作,在吴江太湖新城布局中国地区总部与制造中心,必将为吴江打造新型半导体产业基地和总部经济新高地注入新的强劲动力,为绘就吴江半导体产业规划蓝图增添新的色彩。








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