本文核心要点：
2021年，全球晶圆代工市场销售收入首次突破1000亿美元，主要代工厂集中在中国台湾及中国大陆地区，营收占比分别为66%和11%。
2021年，全球晶圆代工行业资本开支大幅增长49.2%，达509.9亿美元。2022-2023年，全球晶圆代工行业资本开支仍将进一步增长或保持稳定在600亿美元以上的高位。资本开支60%来自于台积电，主要应用于先进工艺的研发与扩产。
2021年，中国大陆三家企业上榜全球晶圆代工企业营收前十，分别是中芯国际（54.3亿美元），华虹集团（29.1亿美元）和晶合集成（约8.4亿美元）。
2021年全球晶圆代工下游应用领域中通讯类产品营收为546.29亿美元，同比增长27.1%，占比达67%。
全球制程节点仍以成熟工艺为主，5nm以下先进工艺在台积电、三星带动下产能呈逐年上涨趋势，2021-2025年GAGR可达到27%，增速显著高于其他工艺节点。
2021年全球各半导体制造厂商积极扩产， 中国大陆主要晶圆代工厂2021年产能增加114万片/月（8英寸当量），2022年预计增加92万片/月。
一、2021年全球晶圆代工市场概况
二、2021年晶圆代工企业产能布局
