半导体封测代工(OSAT)龙头日月光集团于矽光子(SiPh)先进封装领域报喜，携手台积电一起合作，打入国际一线客户的光学共同封装(CPO)产品，2022年下半可望进入小量生产阶段。

日月光集团营运长吴田玉在Semicon Taiwan 2022大展展前提及，未来必须寻适合台湾生态与具有潜力的市场，包括如矽光子(SiPh)及第三类半导体等。近日日月光集团研发副总洪志斌证实，矽光子未来绝对是重要趋势，将可增加网通领域10倍到100倍的频宽(bandwidth)，这部分更跟晶圆端的台积电「有许多合作」。

据了解，2022年3月的美国光纤通讯博览会(OFC)论坛中，已经有矽光子先进封装晶片样品展示，预计2022年下半将进入小量生产，只要是矽光领域的一级玩家，日月光集团都有合作开发案进行中。

光学共同封装(CPO)除了台积电2021年提出的COUPE先进封装外，事实上，OSAT厂包括日月光投控旗下日月光半导体与矽品，都在先进封装平台如VIPack中列入CPO技术。

洪志斌表示，矽光子会是新趋势，可望有10倍甚至100倍的频宽，光通讯将让大频宽实现速度加快。以往的方式，主要是在高效能处理器(Processor)与矽光子模组之间，从PCB板外面去连结，中间路径要串联太多东西，造成过多的讯号耗损与能耗。

现在的CPO光学共同封装，可以直接连结到封装上，甚至到晶片上。细部来看，也包括可以共同封装在IC载板(substrate)上，也可以是在矽中介层(Interposer)上，也有在Chip上。

洪志斌坦言，这个领域，其实跟台积电有很多合作，台积电从晶圆端、日月光从封装端着墨。CPO共同封装的进展，就是一个把矽光模组与主晶片「越放越近」的过程，随着矽光子先进封装的技术发展，可以更降低耗损、更省电，不用透过电讯号的连节，直接变成光通讯。

据了解，国际知名网通、HPC晶片大厂无不积极在矽光子领域鸭子划水，包括NVIDIA、超微(AMD)/XilinX、博通(Broadcom)、Marvell、IBM等，更包括曾经力拱「矽光计画」的英特尔(Intel)。而在2022年3月的OFC论坛，已经有采用矽光子先进封装的样品展示。

洪志斌表示，2022年半导体先进封装、异质整合技术领域，有个新的进展。应用端当然是朝向HPC、车用电子领域发展。而3~5年前在谈论的异质整合(Heterogeneous Integration)，泰半聚焦于不同半导体制程节点间的整合，如混合40/28/7/5奈米等。

这其实从「系统端」角度来看，基本上还是可以视作同质整合(homogeneous Integration)。由于初期概念的异质整合与同质整合英文缩写都是HI，是故，今年半导体先进封装技术领域持续讨论的是，更为「系统面」的异质整合。

洪志斌说明，现在愈来愈多从不同的模组需求窜升，包括功率(Power)、射频(RF)需求，这样应用的需求，从「系统端」看进来，更大范畴的异质整合是整合不同的wafer。

例如矽(Si)基半导体加入第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等也，可以加入更多样的被动元件组合，包括电容、电感，甚至是天线，异质整合的概念其实是越来越广的。

洪志斌表示，以系统级角度来看，异质整合概念相对更多样且广泛，预计这样子的先进封装趋势，会在这几年陆续发酵。