携手共创 · 蓄势待发
2022年8月31日上午，颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工，正式进入工程建设阶段。公司高层领导以及设计院、承建单位、监理单位等项目主要负责人出席本次动土仪式活动，共同为合肥颀中先进封装测试生产基地项目奠基培土，一起见证这个重要的历史时刻。
合肥颀中科技股份有限公司总经理、合肥颀中先进封装测试生产基地项目总负责人杨宗铭先生出席并发表讲话，他表示本项目动土开工是颀中科技的一个重要里程碑，未来颀中将继续秉持携手共创的精神，结合整个产业链的上下游、客户、协力厂商、股东、员工等，以互助共荣的原则，精诚合作的态度，共同为产业链的健康发展而努力，共同创造更加美好的未来！
合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
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2 台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术
8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。
随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...
据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70%。
简单来说，SoIC 是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对 10nm 以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳的性能。
HPC 设计通常使用各种封装类型的小芯片。MCM 是更小、低功耗设计的理想选择。2．5D 设计适用于人工智能（AI）工作负载，因为与 HBM 紧密连接的 GPU 在计算能力和内存容量方面提供了强大的组合。3D IC 具有垂直堆叠的 CPU 和快速的内存访问，是一般 HPC 工作负载的理想选择。
台积电 HPC 业务开发主管表示，台积电预计未来至少到 2025 年 HPC 都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。
此外，台积电 HPC 业务开发主管除了重申台积电 5 纳米家族量产第三年持续强劲，还分享了台积电 5 纳米家族延伸的 N4X 与 N4P 获得许多客户青睐，并称台积电 3 纳米下半年投产。
今年 4 月，台积电表示其今年 Q1 来自 HPC 的营收贡献达 41％，首次超越手机成为最大营收来源。
供应链也传出消息，英伟达内部预计 HPC 芯片业绩年增长将达到 200～250％左右，若进度顺利，最快可在第 3 季度左右推出采用 5nm 强化版的新产品。
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