IC通路龙头、台系电子五哥等，都各自展开「未来车」布局。李建梁摄

随着主流消费电子产品需求打折扣，IC封测业者第3季稼动率也难以避免略有修正，各类IC品项中少数能够一路畅旺到2023年初的，非车用晶片莫属。封测代工(OSAT)大厂也看好车用晶片因可靠度需求，测试时间将明显拉长。虽规模量能与3C晶片相比还是有所差距，但增加车规品封测业务比重，则是日月光、力成集团、京元电、欣铨、矽格集团等布局重点。

国际半导体产业协会(SEMI)预估，到2028年，全球汽车电子市场规模将一口气突破4,000亿美元大关。

持续观察全球「未来车」的发展，包括IC通路龙头、台系电子五哥等，纷纷都各自展开布局，以往一级供应商(Tier 1)博世(Bosch)、德国大陆集团(Continental)独大态势，也渐渐改变中。车用IDM晶片龙头仍握有强大的影响力，生产制造、后段封测，也仍将委由台积电、日月光等龙头大厂操刀。

测试代工业者坦言，目前几项主要需求还算稳健的品项，包括车用/工控/网通晶片，其余成熟的3C相关消费类晶片都已经出现如砍单、库存去化等情事，也对于第3季封测厂稼动率有所影响。2022年下半仍有部分手机客户进行库存去化，时间点甚至拉长到2023年第1季以后，PC也相对保守。

而高效运算(HPC)、网通、车用晶片测试需求仍稳健。以矽格来说，2022年已有年成长超过40%亮眼表现，力拼2023年车用业务占比10%以上。京元电握有大宗预烧炉，非常有助于车用、网通晶片测试，相关业者也坦言车用晶片业务相对稳健。

力成集团旗下晶兆成、欣铨、日月光集团等，拿下大宗车用IDM大厂的MCU等测试订单，客户群包括如瑞萨、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)等，能见度相对畅旺，至少2022年底前都一路畅通。

熟悉OSAT业者表示，确实第3季一些封测厂稼动率有波动，毕竟车用与3C晶片量能仍有差距，估计影响最小的会是龙头厂日月光集团。日月光手握苹果(Apple)、车用IDM大单，营运表现受波动可望相对较低。而力成记忆体封测也有透过日系客户打入苹果供应链，旗下晶兆成也拿下日系IDM车用晶片测试订单，营运也仍算稳健。

至于仰赖联发科比重较高的业者，下半年稼动率估计略比上半年稍低。如矽格下半年平均稼动率约75~80%，代工费用则持稳，资本支出2022年约维持新台币50亿元，2023年可望再调增。

联发科集团因密集调整产品比重，近期网通Wi-Fi SoC需求大爆发，将有利于如矽格、京元电等合作伙伴，车用晶片因后续汽车电子电气化将导入更多如通讯、娱乐功能，也成为测试代工厂提升比重的重点品项之一。