【上线】IDC:全球芯片短缺尚未结束经济放缓将会持续；豪威集团汽车图像传感器系列专题重磅上线；清华校友苏州集成电路创新基地揭牌-icspec

【上线】IDC:全球芯片短缺尚未结束经济放缓将会持续；豪威集团汽车图像传感器系列专题重磅上线；清华校友苏州集成电路创新基地揭牌

来源:集微网发布时间:2022-07-21

分享至微信

集微网消息，7月19日，国务院新闻办举行2022年上半年工业和信息化发展情况发布会，工业和信息化部信息通信管理局负责人王鹏在会上介绍，国内着力深化新一代信息技术与制造业融合，工业互联网创新发展迈出更坚实步伐，“5G+工业互联网”512工程纵深推进，建设项目超过3100个，其中二季度新增项目700个。

目前，国内工业互联网标识解析体系已基本建成，国家顶级节点日均解析量显著提升，合计达1.5亿次，二级节点覆盖全国29个省（自治区、直辖市）共34个重点行业。重点平台连接的工业设备数量已超过7900万台套，工业APP数量超过28万个。

据了解，今年上半年，电子信息制造业、软件业、通信业和互联网的收入总规模合计突破10万亿元，平稳向好发展态势明显，产业韧性持续增强。多年以来，我国数字经济规模已连续数年稳居世界第二，对经济增长的拉动作用不断增强。王鹏还进一步指出，目前，工业互联网已经全面融入45个国民经济大类，进产业基地、进产业园区、进重点企业持续提速，产业规模迈过万亿元大关，行业赋能、赋值、赋智作用日益凸显。

早在今年初，工信部印发了《工业互联网创新发展行动计划（2021—2023年）》，明确提出未来3年我国工业互联网将把基础设施建设、持续深化融合应用、强化技术创新、壮大产业生态、提升安全保障5个方面作为重点抓手，推动产业数字化、带动数字产业化。

总体而言，“5G+工业互联网”通过5G技术对人、机、物、系统等的全面连接，构建与工业经济深度融合的新型基础设施、应用模式和工业生态，有利于加速我国新型工业化进程，推动“中国制造”转变为“中国智造”。未来，随着相关场景应用的不断落地，工业互联网将在国民经济中发挥更大作用。（校对/李晓延）

2.IDC：全球芯片短缺尚未结束经济放缓将会持续

集微网消息，CNBC报道，IDC亚太地区研究主任Vinay Gupta周二指出：全球芯片短缺问题尚未结束，俄乌战争持续让供应链受到限制，在经济放缓的背景下，芯片短缺问题将更加严重。

Gupta表示，俄乌战争带来供应链的极大挑战，芯片供应不会立即增加，因为生产这些芯片需要大量原材料和气体。世界上将近一半的氖气由乌克兰的Ingas 和Cryoin两家公司供应，但随着俄乌战争持续，全球氖气供应量基本上已减半。Gupta认为，供应链中断和成本上升，将导致设备平均售价上涨，然后基础设施供应商转嫁给客户和消费者。

“高通货膨胀和联准会紧缩货币政策的预期，已造成以消费者为主导的经济放缓，特别是消费电子产品方面的支出，正出现衰退的迹象，加上全球央行利息上升，更进一步减缓这类支出。”Gupta说到。（校对/赵月）

3.镭明激光副总符召阳：泛切割工艺未来或将替代传统刀轮切割工艺

集微网消息，2022年7月16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题的六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为峰会十七大亮点环节之一，半导体设备材料论坛吸引了来自国内前后道设备、光刻胶材料和激光精密加工设备等企业高管齐聚一堂，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈和国产替代进程等重要话题进行了深入探讨。

苏州镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳

在设备材料论坛上，苏州镭明激光科技有限公司市场部副总符召阳在名为《激光精密加工在半导体的应用》的主题演讲中表示，激光器在航天、医疗设备等各种制造业里都有大量的应用。对此，镭明激光想方设法将激光器稳定性好、质量高、寿命长的特点结合应用在半导体领域，以及通过软件良好控制设备的构造。

据符召阳介绍，“镭明激光于2012年4月成立，最初主攻的是LED方面刻蚀的设备，2015年开始做激光开槽部分设备研发，2019年正式通过封测厂的验证，2021年设备批量出机。”未来，公司将立足华东、服务全国、展望全球，最终目标是成为全球半导体领域激光应用领军企业。

不过，由于大环境处于下行趋势，镭明激光也面临不可避免的挑战。符召阳认为，“我们既要跟竞争对手抢占市场份额，跟封测厂谈怎么降低成本，还要跟刀片切割厂商PK。因此，我们经过几年技术沉淀和研发，聚焦更先进、更高效的泛切割工艺，在未来将实现对传统刀轮切割工艺的替代。目前，我们的设备已经处于客户验证阶段，一旦验证成功效率可以做到刀片设备的3—4倍。这不仅能让封测厂大幅降低厂房面积，还能增加生产效率。”

除了晶圆激光开槽切割设备外，对于镭明激光为什么要做激光改质切割设备？符召阳表示，因为有一部分客户的产品需要直接用激光改质切割设备去做。“传统刀片切割的划片槽可能做到窄一点50、60um，普通的70、80um，但改质切割设备可以将划片槽做到很小。对于客户而言，他们从源头流片的时候就改版，让芯片数量直接增加20—30%，这无形中使成本低了20—30%。目前，我们已经与客户达成战略合作，验证完成后就会产生大量需求。”

紧接着，符召阳对镭明激光的几款主要产品进行了简要讲解，包括全自动12寸晶圆激光解键合设备、12寸晶圆级激光打标设备、背金开槽设备、激光改质激光切割设备等。“其中，激光解键合设备可以在封测厂流程中做到很薄的薄片，但其他流程上做不到这么薄。至于背金开槽设备，为了避免一些SIC衬底或者直接用刀片切会造成金属的翘曲，我们用自己的技术良好完成了对位和产品的切割。”

此外，在介绍激光开槽设备结构及流程时，符召阳指出，开槽流程包括上料区，涂布平台，切割、清洗平台以及退料完成切割。“但开槽要保证客户的产品最怕的是激光灼伤，所以我们的工艺首先用双细线切割做好保护以降低热效应影响，第二步是使用宽光切割开出合适的槽型。另外，改质切割的技术难点在于可能晶圆表面有不平整，或者对位时聚焦不在统一水平线。但我们通过自主的技术能够做到补偿，然后实现统一的水平线完成晶圆切割。”

最后，对于公司管理和规划方面，符召阳表示，“从前端的调研、计划、生产，到后面的软件模拟和车间加工，镭明激光都有成套的管理政策和机制。同时，我们的实验室在验证研发的时候大量模拟客户在净化车间的情况，从而能满足客户认证时的使用需求。另外，公司新的实验室大楼预计在明年9月左右完成，总面积约2万平方米。通过新研发中心的IT和ERP系统有效管理，我们将做到更好的备料，更好的产出，更好的服务客户。”

近年来，凭借强大的研发能力和过硬的产品质量，镭明激光得到了国家级、省市级的系列认可与肯定，先后获评“国家高新技术企业”、“苏州工业园区企业上市苗圃工程”、“江苏省民营科技企业”、“苏州市瞪羚计划入库企业”、“苏州工业园区科技领军人才”、“2021年度苏州市‘独角兽培育企业”等，并拥有30多项发明专利。（校对/刘燚）

4.硬核 | 豪威集团汽车图像传感器系列专题重磅上线

2022年，汽车智能化加码提速，被誉为“智能驾驶之眼”的车载摄像头，需要“量”“质”齐升。图像传感器，成为汽车零部件产业链的重要增长点。

豪威集团早在 2005 年便进入汽车图像传感器市场，17 年来，见证并推动了车载图像传感器产品研发和技术革新。

豪威汽车CIS重要里程碑

赋能“智能驾驶之眼”，成就安全智能的驾驶体验，豪威集团重磅推出的「豪威汽车图像传感器系列专题」，将从应用、技术、产品、车规认证四个角度，深度剖析图像传感器汽车市场。

一、三大应用

汽车摄像头常见的应用场景有以下三大类别：

1. 机器视觉 Sensing：

识别清晰图像，让智能驾驶更安全，包含 ADAS（先进驾驶辅助系统）、AD（自动驾驶）

2. 人眼视觉 Viewing：

拒绝盲区，一切尽在视野之中，包括环视、后视、电子后视镜等

3. 舱内应用 In-Cabin：

驾驶员监控、乘客监控

豪威集团在 ADAS/AD 领域长期耕耘，领先业界推出革命性产品 OX08B；人眼视觉应用领域 100 万像素类产品全面领先、200-300 万像素类产品方案最全；舱内应用领域全球市场份额第一。

以豪威深度耕耘汽车市场的丰富经验为基石，专题将为您全面剖析三大应用的市场、技术与产品，例如：

• ADAS 市场前瞻

• 机器视觉关键图像传感技术现状与发展趋势

• 不容忽视的环后视：汽车事故索赔案件中，停车、倒车是前十大诱因之二

• 舱内摄像头对于实现汽车智能化、安全驾驶的价值

• 舱内应用车规解决方案

二、核心技术

摄像头芯片技术具有高壁垒，具备极强的工艺护城河。

而汽车应用对 CIS 技术提出了更复杂的要求：一方面摄像头的探测距离必须增加；另一方面，雨雾、低光照/夜晚、阳光照射、LED 信号灯遍布等复杂环境与行人车辆识别需求对成像技术要求更苛刻。

自 1995 年以来，豪威在多个市场上引领图像传感器技术的进步，截止 2021 年末，在全球有超过 4400 个专利。在汽车 CIS 领域，17 年深度耕耘，以创新技术，一路领跑。

专题将解析哪些豪威硬核技术？让我们先一睹为快：

1. HDR：明暗场景切换自如

典型的场景在汽车驶出隧道的时候，要求画面在明亮的阳光下不过曝，也能够看清暗处的状态。

2. LFM 引擎：不畏 LED 闪烁，信号精准捕捉

LED 灯在日常中无处不在，CIS 需要保证每一帧中都能够捕捉到 LED 灯，例如红绿灯，来识别信号、控制车辆的运行。

3. OmniBSI™：更灵敏地捕捉细节

OmniBSI™ 具有背照（BSI）功能，能够在最苛刻的低光条件下提供最佳的灵敏度。豪威是业内第一家将 BSI 技术商用化的公司。

4. 突破性 Nyxel® 近红外技术：让夜视不再漆黑一片

汽车摄像头需要在暗态下能够清晰地识别出物体或行人的细节。豪威独有的 Nyxel® 和创新第二代 Nyxel® 近红外成像技术可大幅提升量子效率，提高对近红外光谱的灵敏度。使传感器能耗更少，改善夜视，捕捉更清晰图像。

5. 全局快门技术 Global Shutter：准确再现，拒绝拖影

独有全局快门技术 OmniPixel®3-GS 可准确再现快速运动而不会产生任何变形。对近红外光具有很高的灵敏度，在低光或无光环境下实现高效的驾驶者状态监测。

6. RGB-IR 技术：精准识别驾驶员及乘客状态

在正常捕捉图像的同时进行面部识别、手势监测，用于舱内驾驶员或乘客监控等。豪威领先发布了全球首个商用车载 RGB-IR CIS 产品。

7. 汽车芯片级封装（a-CSP）技术：更多空间，大有可为

汽车芯片级 a-CSP 封装技术，可以减小摄像头体积，使其能够安装在更狭窄的空间里，实现小巧耐用的相机模块，同时节省设计空间，增加设计灵活性。

• 具体如何实现宽动态范围（HDR）？目前豪威产品支持业界最高 140dB HDR，是如何做到的？将给汽车成像带来怎样质的提升？

• LFM 技术经历了怎样的变革？

• 低光照技术面临哪些挑战？

• 豪威 Nyxel® 技术如何将量子效率提高到 40% 以上？

• 豪威出于何种考虑创造性地将全局快门技术引入汽车 CIS？全局快门为什么比卷帘快门更适合舱内驾驶应用？

豪威汽车 CIS 系列专题为您扫清“盲区”！

三、两大车规认证：实现真正的车规可靠性

相比消费端，汽车图像传感器的应用更加注重安全与产品可靠性。通常认为车规级芯片需通过 AEC-Q 系列和功能安全标准 ISO 26262 的认定。

AEC-Q 系列认证为什么是车规级芯片的基本门槛？ISO 26262 标准为什么是汽车供应链厂商的准入门票？作为国内唯一能够量产通过两大认证的真正车规级产品的厂商，豪威集团将在汽车 CIS 系列专题为您揭秘。

• 2019 年，豪威集团率先在全球推出首款用于 ADAS 的高端 800 万像素产品 OX08B，支持 140dB HDR

• 2022 年领先业界推出汽车行业首款用于车内监控系统（IMS）的 500 万像素 RGB-IR BSI 全局快门传感器 OX05B1S

……

这些革命性产品将为行业带来哪些价值？背后有哪些技术突破？豪威集团还有哪些创新的车规级图像传感器解决方案？答案尽在豪威汽车 CIS 系列专题。

5.清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地

集微网消息，7月19日，第七届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛颁奖典礼暨高峰论坛在苏州高新区举行。

图源：苏州高新区

苏州高新区发布消息显示，当天，清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地。创新基地将围绕集成电路产业活动、创业项目孵化、人才培养等方面开展全面合作，促进清华校友集成电路产业资源与地方创新生态更高效对接。

此外，现场还进行了清华大学集成电路学院研究生苏州高新区社会实践基地战略合作签约。社会实践基地将有力促进清华大学与苏州高新区在人才培养、科研创新等领域的共建合作，推动高端人才汇聚，促进高水平研究成果转化落地，为产业创新发展赋能。

6.华中科技大学军山校区项目启动

集微网消息，7月15日，华中科技大学国际教育科技创新园区（军山校区）项目正式启动。

图源：武汉经开区

武汉市副市长陈红辉表示，希望华中大以该项目正式启动为契机，继续加强学科建设和人才培养，不断深化创新成果转化；希望武汉经开区继续深化和高校的联动发展，持续引进重点高校、重点学院和重点实验室，全面促进科创园区和创新载体的扩容升级。他强调，武汉市将继续积极推动资源力量优化配置和资源共享，全力支持重大科技创新平台建设，持续打造具有鲜明湖北特色的国家战略科技力量。

据悉，该园区由华中科技大学和武汉经开区共建，位于武汉经开区军山新城，将根据发展需要分期建设，首期规划建筑面积45万平方米，首期学生规模1万人，拟于2024年9月建成，将瞄准国家重大战略需求，对接湖北武汉产业发展需要和武汉经开区产业发展需求，聚焦新材料、新能源、人工智能等重点领域，加强核心技术联合攻关，产出更多原创性、引领性的创新成果。（校对/韩秀荣）

7.爱普特微电子20亿元测试基地项目落户浙江嘉善

集微网消息，7月19日，浙江嘉善经济技术开发区与深圳市爱普特微电子有限公司签约。

图片来源：嘉善发布

嘉善发布消息称，此次签约的爱普特微电子嘉善测试基地项目总投资超20亿元，将打造全国产自主可控的MCU芯片测试平台，项目分为一期、二期，全部达产后将培育出数百亿级的集成电路产业集群。

据悉，嘉善项目将成为覆盖长三角的MCU芯片测试基地，对各类使用爱普特IP的MCU芯片进行测试出货。

爱普特微电子成立于2012年10月，是一家专注于32位微处理器芯片的企业。其官方消息显示，研发团队自主研发了我国首套齐全的、经过亿级芯片量产认证的微处理器IP库，并基于RISC-V架构内核研发量产系列全国产高可靠MCU产品，广泛应用于工业控制、物联网、智能家电、消费电子等市场领域。（校对/赵碧莹）‍

8.成都华微高端集成电路研发及产业基地竣工

集微网消息，近日，成都华微高端集成电路研发及产业基地顺利通过竣工验收。下一步，成都华微高端集成电路研发及产业基地将由工程建设阶段正式转为入驻准备阶段，将陆续开展内部装修、设备调试等转场准备工作。

图源：成都芯谷发展服务局

据了解，成都华微高端集成电路研发及产业基地是中国振华集团下属企业成都华微在双流芯谷投资建设的高端集成电路研发与产业化项目，主要从事高端FPGA可编程系统芯片、高端ADC/DAC和高端SOC/微系统的研制与产业化。项目占地面积约74.6亩，建设有集成电路研发中心、企业生产中心、办公楼及相关配套设施等8栋。（校对/韩秀荣）

9.安徽：以人工智能、集成电路等为重点，着力布局培育一批新兴交叉学科

集微网消息，7月18日，安徽省人民政府发布《深化高校学科专业结构改革服务产业创新发展实施方案（2022—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，高校层次类型结构日趋合理，与经济社会发展匹配度显著增强。“双一流”建设高校支撑科技创新策源地的能力大幅提升。

《实施方案》明确了主要任务，包括优化高校类型结构、提升高校学科水平、调整学科专业结构、提升人才培养能力。

提升高校学科水平

强化新兴交叉学科建设。建立新兴交叉学科发展引导机制，实施新兴交叉学科建设培育计划，探索学科交叉融合发展新方式。打破学科壁垒，以人工智能、集成电路、国家安全、国家治理、储能技术、生物医药、航天航空等为重点，着力布局培育一批新兴交叉学科。推进“人工智能+学科群”建设，构建人工智能领域人才培养体系和科技创新体系，促进传统优势学科智能化应用，推动人工智能与实体经济深度融合。加强集成电路科学与工程学科建设，积极争创一级学科博士硕士学位授权点。大力推进基础学科与应用学科、自然科学与人文社会科学的交叉融合，促成多学科协同攻坚，在前沿和交叉学科领域培植新的学科增长点。

提升人才培养能力

创新人才培养体制机制。瞄准集成电路、网络空间安全、电子科学与技术、软件工程、量子科学、核科学与技术、脑科学与类脑研究等“卡脖子”和前沿领域，发挥多学科专业协同育人优势，促进科教融合、产教融合，加大关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养力度。

分类培养人才。引导高校错位发展、特色发展，合理确立人才培养目标，调整人才培养结构，分类培养拔尖创新人才、应用型复合型人才，加快发展应用特色鲜明的专业学位研究生教育。鼓励高校与合肥综合性国家科学中心、中国科学院合肥物质科学研究院、科大讯飞、长鑫存储等省内外科研机构、高科技企业联合培养研究生，建设一批联合培养基地，招生计划单列。

此外，《实施方案》还规定了主要措施，其中之一为积极组建新型产业共性技术研发机构等平台。

具体来看，布局省级科研创新机构。推动高校与合肥综合性国家科学中心人工智能研究院、能源研究院、大健康研究院深度开展协同共建。聚焦集成电路、人工智能、生物医药、新材料、新能源等关键核心技术，建设一批多元主体投入、市场化运作的省级研发机构，在省属高校加快布局省级重点实验室。（校对/施旭颖）

icspec【芯片求购】https://www.icspec.com/inquiry/index/1/0

[ 新闻来源：集微网，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]

全部评论

暂无评论哦，快来评论一下吧！

集微网

开创IC领域，共创美好未来!

国内首款完全自主研发的 CMOS 毫米波雷达芯片重磅推出！

Apple Watch：改变iPhone的智能硬件

5.6亿元合同起诉案迎新进展，阿尔特收到仲裁通知书

icspec【规格书】
https://www.icspec.com/

豪威集团发布全新OV50R图像传感器

2025-09-26

豪威集团发布新一代汽车图像传感器OX08D20

2025-10-16

豪威集团发布全球首款500万像素汽车座舱监测传感器

2025-10-17

四方光电豪掷6亿元在武汉建设高端传感器基地

2025-10-09

三星将为iPhone 18系列提供图像传感器，赴美新建产线

2025-10-16

热门搜索

英伟达反超苹果，台积电最大客户换人华邦电董事长：存储产业2~3年内供需重获平衡安世中国发布致客户信华为台积电中芯国际联发科高通英特尔