据外媒报道，三星代工厂将在本月大规模生产采用4 纳米工艺的谷歌第二代自研Tensor芯片。

具体配置方面，谷歌的第二代Tensor自研芯片集成有三星的Exynos 5123基带，架构设计和第一代Tensor一样是2+2+4的方案，此前第一代Tensor芯片由2颗Cortex-X1的超大核和2颗Cortex-A76大核以及4颗A55的小核组成。

据了解，第二代 Tensor 芯片制造过程中采用了 PLP 技术，这种封装技术将切割晶圆放置在长方形面板上，可以最大限度地减少废弃的边缘，从而降低成本，提高生产力。

值得一提的是，Geekbench 5跑分中，第一代Tensor芯片远不如同期的旗舰芯片，在性能与功耗表现上不是很理想。