据 IC Insights 最新发布报告指出，中国半导体市场与本土产能中有非常明显的差距，去年本土产能仅能供应中国市场需求的 16.7%，预估 2026 年也仅成长至 21.2%，平均每年成长 0.9 个百分点。

IC Insights 表示，虽然 2005 年起，中国成为全球最大的晶片消费国，但并不代表本土产能增加的速度，能立刻跟上需求。截至 2021 年，中国半导体市场规模为 1865 亿美元，本土自给率约 16.7%，高于 2011 年的 12.7%。IC Insights 预测，2026 年本土自给占比将进一步成长至 21.2%。

据 IC Insights 资料显示，2021 年中国半导体晶圆制造产值 312 亿美元，本土企业产值 123 亿美元，仅占中国整体半导体市场规模 1865 亿元的 6.6%，其他由在中国有晶圆厂的台积电 (2330-TW)(TSMC-US)、联电 (2303-TW)(UMC-US)、SK 海力士、三星、英特尔 (INTC-US) 等生产。

IC Insights 预估，在中国本土半导体企业产值 123 亿美元中，IC 设计公司约贡献 27 亿美元，中芯等纯晶圆代工厂与 IDM 厂产值达 96 亿美元。

IC Insights 认为，2026 年中国半导体产值可望成长至 582 亿美元，但仅将占 2026 年全球 IC 市场总额 7177 亿美元的 8.1%。即使将晶圆代工厂转售 IC 销售额部份加成后，2026 年中国半导体产值仍可能仅占全球市场的 10% 左右。