打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备-icspec

打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

来源:全球半导体观察发布时间:2022-05-12

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据韩媒报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。

据悉，韩美半导体目标是在今年下半年完成开发，其中技术开发的重要部分已经完成。

资料显示，韩美半导体成立于1980年，总部设于韩国首尔，为世界知名的半导体设备商之一。

该公司相关负责人表示：“晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，如果公司在价格和交货期等各个方面都具有竞争力，我们将能够创造足够的市场机会。”

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