5月9日上午，据硅谷付费科技媒体The Information撰文《The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers》，美国商务部正在考虑一项扩大半导体制裁禁令，禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。

这些规定将扩大对美国公司向中国领先芯片制造商半导体制造国际公司出售此类设备的现有禁令。更广泛的禁令将影响到包括中国支持的华虹半导体、长鑫存储和长江存储在内的公司。

《The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers》可以翻译为《美国正在考虑对中国芯片制造商进行更广泛的打击》。

《The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers》

文章透露这项可能的禁令尚处于早期阶段，可能需要数月时间起草。

文章指出这将加剧中美两国之间的技术紧张关系，两国在中国使用监控和面部识别技术的问题上发生了冲突。

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美国官员称，中国使用监控和面部识别技术侵犯了该国维吾尔族少数民族的人权。

在美国制裁导致中国最大的科技公司之一华为科技（Huawei Technologies）的芯片供应受阻后，中国加大了建设国内半导体产业的力度。

北京认为，国产芯片是打破对西方技术依赖的关键，但它需要芯片制造设备，而这些工具设备主要是在其他地方制造的。（芯榜：微信icrankcn）

The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers

半导体“北约”，中国如何应对

4月，韩媒Seoul Economic Daily根据业界与政府消息报道，美国政府近日向韩国政府与主要半导体企业提议组成CHIP 4同盟，也向日本与台湾提出邀请。分析指出，美国集结存储器最强的韩国、全球晶圆代工霸主台湾与拥有优越半导体技术的日本，是为筑起半导体围墙，将其他排除在全球供应链以外。

(来源:Business Standard)

业界人士分析，CHIP 4联盟若真正成局，其成员当中，台湾联发科、台积电、日月光等3家串连设计、制造到封测的龙头厂商必定获得邀约；韩国则以三星、SK海力士为双箭头；日本以东芝、瑞萨、东京电子等业者为主；美国则以应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。但当前，遭点名的企业都未做出回应。

对于相关消息，目前尚不清楚韩国政府与企业是否会接受美国提议，但首尔大学半导体共同研究所所长李钟浩指出，因三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国业务占比不低，都有巨额投资，三星主要落脚西安，SK海力士则在无锡。因此李钟浩认为，这项提议可能造成压力，政府及企业需紧密协商。

昨日，外交部宣布：王岐山特别代表将赴韩出席尹锡悦总统就职仪式，超规格代表出席，大家咋看？

美国：更大力度制裁中国半导体

《金融时报》报道截图

内容参考：《The U.S. Weighs a Broader Crackdown on Chinese Chipmakers》

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