据韩媒报导，三星电机公司将向苹果公司提供其半导体封装基板，用于美国科技巨头的下一代 M2 处理器，该处理器将安装在其最新的 MacBook 系列笔记本电脑、iPad 和其他平板电脑中。

知情人士表示，三星已被指定为苹果公司高性能倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板的主要供应商。

FC-BGA是一种封装基板，通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和电力。它主要用于需要高性能和高密度电路连接的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。

M2处理器是苹果 M1处理器的下一代版本，业绩普遍预计苹果将于今年年底推出的新版 MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac 和 iPad Pro 等产品中使用。

由于芯片封装基板市场对生产技术的进入门槛很高，苹果迄今为止FC-BGA供应商非常有限。目前全球仅五家公司——韩国三星、日本Ibiden Co.、日本 Shinko Electric Industries Co.、台湾地区Unimicron Technology Corp. 和 Nanya Technology Corp.有能力制造 FC-BGA 基板。

随着芯片制造商转向包含更多微电路的高密度电路基板以提高系统性能，像 FC-BGA 类型的多层基板正在取代人工智能、自动驾驶汽车和计算机服务器的电子元件的通用基板。