台晶圆代工业者直言，没良率、没客户，三星7纳米以下先进制程钜额投资难以回收，即将进入的3纳米时代更是烧钱黑洞，即使产能开出也只能自用的三星，现已是骑虎难窘境，再加上三星存储器、手机事业也面临挑战，在先进制程战场吞败的晶圆代工，俨然已成为集团致命伤，2030年超越台积电的梦想实已落空。

2022年第2季原是三星晶圆代工立下超越台积电目标的关键时刻，然而，3纳米GAA制程还没正式面市量产，三星却是麻烦上身，先进制程良率再爆出不仅3纳米良率仅10~20%，连4纳米制程也仅有35%，也让业界盛传的NVIDIA、高通(Qualcomm)愿意回归台积电的理由终于曝光：2大厂面临三星制程技术与良率实力远不及台积电下，再继续下单恐将令自身产品竞争力大减，甚至发生出货延迟、短缺危机，过去选择与三星合作的低价与分散风险诱因已不再。

尽管三星内部迅速展开调查且全力展开整顿，然据晶圆代工业者指出，先进制程良率提升不是短时间就能改善，台积电3纳米FinFET制程良率亦是卡关多时，近月来终才好转，2022年第3季量产后，台积电也都还不敢承诺何时开始有明确营收贡献，更不用说在先进制程研发制造等所有流程上，三星完全没有台积电专业与分秒不敢松懈的态度。

接下来值得关注的是，与台积电交火多年的三星，除了持续推进先进制程技术与扩建本土晶圆厂外，先前也发布投资170亿美元，在美国德州泰勒市建置新厂，但大爆5纳米以下良率低落后，恐怕已无大客户冒风险上门投片。

晶圆代工业者直言，随着代工报价高昂，用得起7/5纳米的芯片业者已明显减少，3纳米大部分产能更是由美系大厂所预订，以台积电所取得的大单来看，三星3纳米甚至2纳米制程恐只能自用，然其智能手机却又面临需求成长停滞，苹果与国内业者抢食市占下，手机芯片与相关网通订单也难填补产能，先进制程钜额投资成本难以回收的困境恐将一一曝露出来，

另外，由于先进制程良率低落，效能提升不明，对于手机产品的风险大大提高，一旦晶圆代工出包，恐将拖累手机等产品，拥有国家全力奥援与半导体自主大计的晶圆代工事业，如何改造重生，不论是持续冲刺、止步5纳米时代，或是忍痛断尾求生等决定，将是三星集团近年重大难题。

不过，三星先进制程卡关，对台积电而言喜忧参半，一方面三星实力终于揭露，双方实力差距甚大，终于松了一口气，目前芯片客户也都在手上，转单难度甚高，长远订单能见度与获利成长动能大致上都可以完全可掌握。

但另一方面，三星竞争力减弱，若是止步5纳米，缩小晶圆代工规模，或更激进选择让亏损止血，退出先进制程竞赛，台积电将不时面临各国反垄断调查，如先前GlobalFoundries就状告台积电在半导体领域处于垄断地位，接连向美国、国内与欧盟等提出调查诉讼。

虽然现在还有英特尔重返晶圆代工战场，但其仍在起步中，且又是美国政府全力支持，台积电在先进制程独大，反垄断调查将是其重大营运挑战。

事实上，台积电与三星交战多年，制程技术推进也曾落后，2007年苹果首款iPhone是采用三星ARM架构芯片，2010年苹果才开始与台积电合作接触，在全力去三星化下，台积电直至2014年iPhone 6时代才首度拿下且独吞A8芯片代工大单，而双雄差距则在2015年iPhone 6S时代开始拉开，A9芯片决战由台积电胜出，苹果iPhone系列订单就此由台积电包下。

回顾过去10年晶圆代工战局，三星少了苹果大单，就此埋下了节节败退的种子，每年资本支出达数百亿美元的晶圆代工事业，无法抓住回头客困境下，求生之路备受关注。